在今年的旧金山IDF会议期间，英特尔谈论最多的是Broadwell和Skylake处理器，这两代都是14nm工艺的，再往后就是10nm以及7nm工艺了，预计分别在2015年、2017年发布相应的芯片产品。
目前，这两种工艺还在研究和探索中，同时还需要更高级的制造设备，EUV（极紫外光光刻设备）就是关键之一。不过EUV现在还不成熟，英特尔仍表示就算没有EUV设备，他们也懂得如何用10nm、7nm工艺制造未来的芯片。
英特尔理事Mark Bohr在回答工艺相关的问题时表示，他的日常工作之一就是研究在没有EUV光刻的情况下如何制造7nm芯片。对于EUV光刻这种核心设备，乐观的看法是10年内也不一定能升级，而英特尔在10nm节点不会使用EUV工艺，7nm节点也不一定会，不过这时候还是有点希望的。 Bohr表示他对EUV工艺很感兴趣，它可以帮助厂商提高产能，而且可能简化工艺，不幸的是EUV工艺还没有准备好，生产能力及可靠性都没有达标。 至于如何在没有EUV工艺的情况下制造10nm及7nm芯片，英特尔就没有透露太多了，不过在14nm工艺上，Intel已使用三重曝光（triple patterning）工艺。
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