MWC 2014即将在西班牙的巴塞罗那开幕，世界各地的移动巨头正在这里争抢着媒体的闪光灯，而那些光鲜亮丽的屏幕背后的芯片制造商却纷纷瞄准同一个地方：世界最大的移动市场，中国。

随着国内的手机产商和运营商开始大力推动4G LTE的发展，从高通、英特尔到联发科、博通，这些移动设备的核心芯片供应商都想抓这个机会抢占中国市场。

国内移动网络向LTE的演进，给了英特尔等其它芯片产商与高通竞争的机会，后者是LTE芯片的主导供应商。而MWC则是一个关键战场。今年参加MWC的中国公司数量创下历史新高，从去年的70家增长到99家。芯片商希望抓住机会展示自己最好的产品。

包括英特尔和高通在内的厂商将展示自家全新的支持LTE的移动处理器，很多产品主打的是低耗电和更低的价格，这类产品更加适合中国等新兴市场，那里很多中端和廉价智能手机。

高通为MWC应用开发了中文版本，还把自己展区的标识翻译成中文，甚至还给参展的中国人发送展前邮件。高通的副总裁Cristiano Amon表示他们有很多的展示是针对中国和LTE的。

瞄准中低端LTE市场

由于高通的先行优势，在接近4年的时间里它基本上独占了LTE芯片市场。随着越来越多新兴市场国家开始推广LTE，对中低端芯片的需要求开始猛增。

美国加州的芯片制造商Marvell已经取得了一些进展，它的LTE芯片已经被一些将进入中国市场的廉价手机使用。英特尔由于没能及时跟上移动化的潮流，在移动芯片方面一直比较落后。像很多其它厂商一样，它也开始更改路线，瞄准售价低于300美元的智能手机。

博通本月发布了针对中低端智能手机的LTE芯片。联发科在MWC2014前夕发布了全新的四核64位SoC——MT6732，自带LTE Cat4的基带，支持高达150Mb/s下行和50Mb/s上行的高速LTE网络。

根据ARM的预测，到2018年，世界范围内的高端智能手机出货量年均仅会增长4%。而中低端手机的增长率则会达到14%-17%。

在这方面，高通周日发布了两款芯片，都支持LTE且直接针对中国市场。而制造商将发布超过10款基于高通芯片的设备，包括数款LTE手机。

甚至微软也希望在中国移动设备市场增强自己的存在。它公布了一个新参考设计方案，让制造商迅速推出使用高通芯片的Windows Phone智能手机变得更容易。