最近，据闻一个联发科的员工在微博上埋怨高通降价竞争，而不是塑造产品价值，由此可见高通打价格战给联发科不小的压力。为什么高通的价格战会对联发科造成压力呢?

1、3G时期联发科历经磨难后在手机芯片市场获得大发展

早在2009年2月联发科就在MWC上展示了其使用WINDOWS MOBIL 系统的MT6516芯片，但是直到2009年的11月20日高通和联发科达成专利交叉授权协议后MT6516芯片才可以出货。不过因业界不太欢迎 WINDOWS MOBIL系统，2010年其基于安卓系统的MT6253因为SMT良率和闪存不兼容问题、MT6268则因仅支持384kbps，这一系列原因导致联发科2010年在WCDMA市场上收获甚少，数据显示2010年联发科手机芯片出货量达5亿片，但WCDMA芯片仅有110万片，几乎可以忽略不计。

2010年6月，蔡明介重返一线亲自负责手机业务，他对高管做了调整，包括元老之一的无线通信第二事业群总经理徐至强、首席财务官喻铭铎及人力资源处处长陈家忠在2010年下半年先后离职。蔡明介将研发力量集中开发WCDMA芯片，终于在2011年下半年推出了MT6573单核智能手机方案，当年出货 1000万片。

2012年联发科疯狂推出了数款芯片，1月推出主频1GHz的6575，5月它的双核芯片6577面世，12月 1.2GHz的四核芯片6589发布，这一年联发科的智能手机芯片受欢迎程度从MT6575芯片因缺货被炒货商从15美元炒高到38美元可见一斑，当年联发科的WCDMA芯片比2011年增加了10倍达到1.1亿颗，占中国智能手机市场的6成份额。

2012年底联发科推出TDSCDMA芯片，年底中国移动举行TD手机招标，中标手机9款，其中5款采用联发科的TD芯片。2013年中国的TDS手机销量达到1.55亿部，联发科占据了半数份额。

2、由于3G时期联发科的迅猛发展让高通感到了威胁，4G时期试图用价格战抑制联发科的发展

早在2010年联发科即与NTT DOCOMO签订LTE专利授权协议，开始研发LTE芯片，但是由于缺乏技术基础，直到2014年7月中旬才正式发布4G单芯片方案。

为防堵联发科坐大，高通早已放言要大幅降低4G芯片价格，预计高通骁龙410“MSM8916”量产后最低价格就压低至20美元以下，而就在7月中旬联发科发布4G单芯片方案前后，高通即和酷派合作推出499元的当时最低价4G手机。

联发科也不示弱，联想发布了当时最低价488元(现在京东商城这款手机已经升价到550元销售)的4G手机A360T，采用的是MT6582四核芯片 MT6290LTE MODEM组合方式。传闻联发科的4G芯片6735芯片正在推一款4寸的4G手机方案只要299元。

4G芯片市场，联发科和高通将进行激烈的价格战。但是显然高通进入到499元价位的4G手机市场威胁到了联发科的市场地位，并且未来高通可能进入比499元更低价的 4G手机市场。但是由于高通在高端市场拥有优势可以弥补在低端芯片市场的价格战，专利授权费为高通提供了大量利润，而联发科却是从低价芯片市场起家，所以高通进入低价市场对联发科带来极大压力。

3、相对高通，联发科存在品牌弱势

就如 PC时代的INTEL和AMD，虽然AMD不时以高性能和低价赢得一定的市场空间，但是在人们眼里INTEL才是稳定、散热低等特性的优质CPU代名词。同样的在手机芯片市场上，高通就相当于INTEL，而联发科则是AMD，中国市场上的高端手机基本上都采用高通芯片。原来主要使用联发科芯片的OPPO也在今年全线采用高通芯片推出4G手机。

联发科试图进军高端芯片，但是存在困难。其推出的6595据说定价在40美元，但是有一家国内手机企业放风说正打算用这个芯片推出999元的手机，这就说明联发科要进军高端市场还有困难，联发科的主要客户是中国的手机企业，而这样的放风说明中国的手机企业还是将高通的芯片当做推售高端手机的主力芯片，联发科的芯片还是被他们用于中低价产品。

高通显然并不甘心只是稳占高端市场，从上次联发科发布4G单芯片时高通联合酷派发布499元当时最低价的4G手机就说明高通已经决心进入低端智能手机市场，未来进入399元甚至299元的手机市场也不是没有可能。由于3G时代联发科和高通之争让人们熟悉了手机芯片的品牌，认可高通的代表高端，那么如果高通也进入低端市场的话就造成联发科的销售困难。在AMD和 INTEL的竞争中，就形成了类似的竞争问题，由于人们向来对INTEL的认可，所以不管AMD的性价比多好，多数人还是选择英特尔，AMD则成为一个永远的备胎，而如今高通决心与联发科进行价格战，联发科将面临着很大的困难。

4、联发科的主力市场--中国市场受中国本土芯片企业的竞争

联发科的主力市场是中国市场，中国政府希望扶持国产芯片业的发展，本土芯片业已经有了一定的竞争力。

工信部表示，中国不仅要在芯片制造领域提升竞争力，更希望能够摆脱对国外芯片厂商的依赖。中国已经成为全球最大的电子产品制造国，2013年底全球手机生产18亿部，中国生产14.6亿部，占81%;也是世界最大的智能手机市场，2013年中国市场销售智能手机达到3.2亿部，占全球市场份额32%。政府希望在2015年以前建立良好的金融平台和政策环境，以支持国内芯片产业的发展，帮助国内集成电路产业在同年实现创收超过3500亿元的目标。

海思是华为公司的子公司，华为公司是目前比肩世界通信巨头爱立信的企业。海思的基带设计技术已经跟上高通领先联发科，芯片技术从麒麟920上可以看到已经得到极大提高，性能与高通的801差不多，已可与联发科比拼一番。

联芯科技在拥有比较强的技术实力，其母公司是持有TDSCDMA和TDLTE核心技术的大唐电信集团，2010年出货1300万片TDSCDMA芯片，酷派的TDSCDMA手机8085Q就是使用联芯的LC1813芯片。

展讯拥有一定的技术和市场营销实力，曾经展讯的6600L对联发科的MT6225和MT6253芯片产生威胁。2013年主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商;智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额;而TD主芯片出货接近1亿颗，超过 60%的市占率。目前INTEL也与展讯展开了合作。

在中国政府的支持下，联发科在中国的市场将受到这些本土芯片企业的威胁。

高通携品牌优势杀价竞争，联发科主力市场-中国市场又受到中国本土芯片企业的威胁下，难怪联发科忧心市场发展了。