摘要：处理器复杂之外，型号众多的芯片组简直像打结的毛球，让人摸不清头绪。首先，先来谈为什么 Intel 会作茧自缚的原因，除了一般家用芯片组市场之外，Intel 还在服务器与家用之间，推出了一系列商用产品。这些产品规格虽不如服务器芯片，主要功能在商业整合的部份，具体有 vPro Technology、Intel Active ManagementTechnology、Intel Standard Manageability、Small Business Advantage，这些功能大多属于 Bussiness 芯片独占功能。

一 般公司行号对于计算机设备的升级周期，主要原因在于建构商业系统的前置作业非常复杂，且攸关生产器具损坏的风险，大多会设定使用年限。Intel 为了促进商业市场，推出 Inte SIPP 计划（Stable Image Platform Program），保证主要硬件与驱动在 15个月内的「零」变更需求，让商业伙伴在升级能简化化流程与降低整体成本。

问题就在这地方，SIPP 最重要的 2 个组件为处理器与芯片组，也就是说这两个产品至少拥有 15 个月的生命周期。若与 Intel 的 Tick-Tock 策略比较，SIPP 时间似乎要来得更长一些。

随着时间推移，SIPP 计划在今年下半就出现了大幅重迭的现象，如LGA 1150 脚位，以及即将登场的 LGA 1151 脚位。在 2015 下半年，部分 Haswell-Refresh 处理器仍处在 SIPP 计划中，让市场存在着至少 3 种处理器脚位。

　　当然这是在商用市场部分，至于消费性市场比商用性市场要复杂许多。

消 费性市场方面，在 8 系列有 Z87、B85（两个市场共享）以及 H81，而9 系列有 Z97、H97 和 LGA 2011-B3 的 X99 芯片，都是目前存在市场上的产品，但到了 2015 下半年，将会加入全新的 100 系列，这包含 Z170、H170 以及 H110 在消费性市场上出现。这些芯片将陆续取代 8 以及 9 系列芯片，但从目前的时间点来看，应该会并存好长一段时间。

在商用市场方面比较简单，现有的 Q87、Q85 以及 B85 则会直接被 Q170、Q150以及 B150 直接取代。B150 取代 B85，主要是功能是 Intel Small Business Advantage。

100 系列最大的变化除了更换脚位外，最大的不同应该是在 USB3.0 以及 PCIe Gen 3 的数量变化。就 Z170 与 Z97 芯片组来看看，前者的 USB 3.0 数量从原有的 6 提升至 10，而 PCIe Gen3 则是从 8 提升至最高 20 条。

此外，9 系列无疾而终的 SATA Express，也会在 100 系列中正式出现，不过老话还是一句，现阶段并没有任何 SATA Express 产品可以用。

商业平台与目前最高阶的 X99 这 2 个芯片组，则是维持基本方向，并没有做太大的改变。唯一不同的地方在 Q170 拥有了 M.2 以及SATA Express。

2015 下半年在选购上，VR-Zone 其实较推荐中、高阶玩家，直接选购具备较多元变化的 100 系列芯片组（有钱直上 X99 当然是最好）。虽然目前 DDR4 平台看似昂贵，不过以长期持有，与后续升级便利性来探讨，拥有更多通道与吞吐能力的芯片组，在后续各组件厂逐渐升级目前 SSD 架构后，将能够陪伴各位更长久的时间。

当然各主板厂，届时势必会在低阶 100 系列中，因应Skylake-S 拥有支持 DDR3L 能力，推出对应产品，以满足预算有限，且需要高速储存设备的玩家。