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分析称联发科打压展讯 高通芯片继续下滑

责任编辑:editor007 作者:南山 |来源:企业网D1Net  2015-04-27 21:04:13 本文摘自:C114中国通信网

市场分析机构DIGITIMES Research预计,2015年第二季度中国智能手机芯片(AP,应用处理器)出货量达1.22亿颗,同比增长18.4%,环比增长17.6%。原因在于手机厂商一季度已经消化库存,加之二季度AP供应商推出新产品方案所致。

从厂商来看,第一季度联发科向LTE转换不顺导致库存增长,且被展讯低价3G方案抢走客户,市场份额一度下降至46.8%。但第二季度联发科推出多款3G和LTE产品,预计将回升至48.4%。相应的,第一季度展讯市场份额达到17.4%。第二季度收到联发科打压,预计将下滑至15.2%。

高通因方案更新速度不如联发科,竞争力逐渐钝化,一季度已经下滑至23.6%,二季度预计将继续下滑21.3%。

关键字:联发科高通

本文摘自:C114中国通信网

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责任编辑:editor007 作者:南山 |来源:企业网D1Net  2015-04-27 21:04:13 本文摘自:C114中国通信网

市场分析机构DIGITIMES Research预计,2015年第二季度中国智能手机芯片(AP,应用处理器)出货量达1.22亿颗,同比增长18.4%,环比增长17.6%。原因在于手机厂商一季度已经消化库存,加之二季度AP供应商推出新产品方案所致。

从厂商来看,第一季度联发科向LTE转换不顺导致库存增长,且被展讯低价3G方案抢走客户,市场份额一度下降至46.8%。但第二季度联发科推出多款3G和LTE产品,预计将回升至48.4%。相应的,第一季度展讯市场份额达到17.4%。第二季度收到联发科打压,预计将下滑至15.2%。

高通因方案更新速度不如联发科,竞争力逐渐钝化,一季度已经下滑至23.6%,二季度预计将继续下滑21.3%。

关键字:联发科高通

本文摘自:C114中国通信网

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