责任编辑：editor006 作者：徐鹏 | 2015-07-09 16:52:55 本文摘自：中关村在线
北京时间7月9日消息，IBM宣布研发出了一种测试芯片，采用7纳米制造工艺，计算能力为当前最强芯片的四倍，在技术上大幅领先竞争对手。
据悉，这一项目由IBM牵头，该公司为此投资了30亿美元，联合纽约州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星和设备供应商共同完成。IBM称，这种芯片使用的电路尺寸远小于市面上的产品，可以在硅片上的放入更多的晶体管。
分析人士指出，IBM的芯片原型采用了市场期待已久的新型生产工具，但这并不能证明这种技术在大规模生产中的实用性。根据IBM的说法，该公司制作出了包含七个纳米晶体管的样品芯片，其采用了锗硅材料（非纯硅），并且取得了“分子大小的开关”（molecular-size switches）这一研究进展。
据了解，这种新材料有望让晶体管通断变得更快，功耗要求更低。IBM称，该公司有望打造出包含超过200亿晶体管的微处理器。
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责任编辑：editor006 作者：徐鹏 | 2015-07-09 16:52:55 本文摘自：中关村在线
北京时间7月9日消息，IBM宣布研发出了一种测试芯片，采用7纳米制造工艺，计算能力为当前最强芯片的四倍，在技术上大幅领先竞争对手。
据悉，这一项目由IBM牵头，该公司为此投资了30亿美元，联合纽约州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星和设备供应商共同完成。IBM称，这种芯片使用的电路尺寸远小于市面上的产品，可以在硅片上的放入更多的晶体管。
分析人士指出，IBM的芯片原型采用了市场期待已久的新型生产工具，但这并不能证明这种技术在大规模生产中的实用性。根据IBM的说法，该公司制作出了包含七个纳米晶体管的样品芯片，其采用了锗硅材料（非纯硅），并且取得了“分子大小的开关”（molecular-size switches）这一研究进展。
据了解，这种新材料有望让晶体管通断变得更快，功耗要求更低。IBM称，该公司有望打造出包含超过200亿晶体管的微处理器。
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