台积电量产16nm芯片已经90天了，现在二代16nm即FinFET+芯片正式出货。
幸运拿到产品的是低调的半导体公司Xilinx（赛灵思），它不仅是FPGA（现场可编程逻辑阵列）的发明者，也是这一领域的佼佼者。
首批产品为Zynq UltraScale+ all-programmable多处理器SoC，整合了4个ARM Cortex-A53主任务内核，2个ARM Cortex-R5实时处理单元，GPU为Mali-400，当然还有像是更为先进的电源管理、安全架构等。
主要用途是帮助OEM厂商加速无线射频单元（5G基站）、广播编码器与解码器以及高端医学成像系统等数字信号处理强度高的产品的开发，且加快这些产品的上市进程。
对于首批客户，赛灵思并没有透露名字，似乎看起来他们直接拿A0修订版的产品，也就是通过工厂验证后直接售卖，这比此前的计划整整早了3个月。
台积电当然很自豪，公司的业务发展副总裁BJ Woo说，很高兴这么早就能和Xilinx拿出16nm的世界级产品。
其实，相较已被Intel收至麾下的老对手Altera（阿尔特拉），Xilinx在制程上一直领先，28nm世界首颗是Kintex-7，后来的20nm，加之现在的16nm都是第一个搞定。
因为Xilinx宣称是世界首批16nm FinFET+芯片，那么，苹果的A9看来就是FinFET了。
想到昨天网友实测台积电iPhone 6s快过三星版，台湾这次真是要后来居上了？
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