据外媒报道，一位来自英特尔的CPU设计工程师透露，英特尔Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF)，功能类似北桥。据了解，Cannonlake将首次采用10nm工艺制造，不过原计划2016年推出的它大概要推迟至2017年。
这位工程师在LinkIn档案里赫然写着：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF)，功能类似北桥。”照此说法，Cannonlake的进步将是革命性的，不仅仅是核心数量猛增，更是会做成SoC单芯片，将整个芯片组完全纳入进来，聚合一致性光纤这种更是服务器级别的特性。
不过，Cannonlake家族肯定也是很庞大的，这里说的是不是主流桌面平台尚且有待观察，只能说没有使用Cannonlake-E、Cannonlake-EP之类的代号，主流的可能性很大。
至于，英特尔决定核心翻番的原因，首先新工艺能提高晶体管密度、缩小核心面积，塞下更多核心更容易，而且近几年因为核心面积太小，Intel反而饱受散热问题困扰，多几个核心正好面积也大了。其次，10nm工艺或许终于能够保证足够的能效，使得10个核心加上核显不至于太热太费电。
还有，多线程应用发展多年，利用效率越来越高，也到时候顺应时代了。最后，Intel自己肯定也知道，长久不进步是无法赢得用户和市场的，AMD Zen架构也要提防着。
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