2015全球移动宽带论坛（MBB）于11月2号-5号在香港举行，华为展示了新一代终端芯片解决方案:Balong 750。成为现时为止首枚支持四载波聚合技术的基带芯片。

Balong 750支持Cat 12、Cat 13 UL网络标准，下行峰值理论可达600Mbps，上行达到了150Mbps。而高通最新的MDM9x45同样支持到Cat 12、Cat 13 UL网络标准，下行峰值为600Mbps，上行150Mbps。联发科方面预计年底才有Cat 10的基带。

事实上Cat 12标准的下行峰值已经达到了600Mbps，但是上行只有100Mbps，而华为Balong 750突破了Cat 12的上行标准，达到了150Mbps，满足Cat 13 UL上行标准。

Balong 750可根据运营商标准以及网络覆盖，通过双载波聚合+4x4 MIMO多入多出技术（针对频谱资源较少的运营商）或四载波聚合技术（针对频谱资源较多的运营商）让下行峰值达到了600Mbps，上行达到了150Mbps。虽然高通仅支持三载波聚合技术，但则通过16QAM和256QAM调制解调方式同样把上行/下行速度提高至600Mbps/150Mbps。

Balong 750是现时唯一一款支持四载波聚合技术的基带芯片。有望整合在年底推出的麒麟950处理器中，用于华为Mate 8手机。虽然四载波聚合技术看着很是牛逼，但毕竟运营商所拥有的频段资源有限，所以能不能完全发挥四载波聚合的威力就另当别论了。