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核战争烧到桌面平台!英特尔10核i7明年见

责任编辑:editor004 作者:张金梁 |来源:企业网D1Net  2015-11-20 10:51:46 本文摘自:中关村在线

据外媒报道,最新泄露的英特尔产品路线图显示,英特尔将在2016年第二季度推出下一代发烧平台Broadwell-E,包含6/8/10核心型号。

核战争烧到桌面平台!英特尔10核i7明年见

其中,Broadwell-E平台的顶级旗舰Core i7-6950X将首次为桌面用户带来10个核心、20个线程、25MB三级缓存、四通道DDR4-2400内存,主频为3.0-3.5GHz,而且首次在发烧级领域采用14nm工艺,因而热设计功耗得以维持在140W。

另一方面,Broadwell-E继续采用LGA2011-3封装接口并搭配X99芯片组。主流领域的Skylake-S要到2016年第四季度才会迎来继任者,也就是第七代酷睿Kaby Lake-S,仍然是14nm工艺,类似去年的升级版Haswell Refresh,10nm得等明年年底了。

U系列低功耗平台进展快一些,2016年第二季度末就升级到Kaby Lake-U,依然是双核心、28/15W、单芯片,看起来只是提升频率。而超低功耗的Braswell也在明年第二季度升级到“Apollo Lake”,双/四核心SoC,热设计功耗6-10W。

关键字:英特尔BraswellSkylake-S

本文摘自:中关村在线

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责任编辑:editor004 作者:张金梁 |来源:企业网D1Net  2015-11-20 10:51:46 本文摘自:中关村在线

据外媒报道,最新泄露的英特尔产品路线图显示,英特尔将在2016年第二季度推出下一代发烧平台Broadwell-E,包含6/8/10核心型号。

核战争烧到桌面平台!英特尔10核i7明年见

其中,Broadwell-E平台的顶级旗舰Core i7-6950X将首次为桌面用户带来10个核心、20个线程、25MB三级缓存、四通道DDR4-2400内存,主频为3.0-3.5GHz,而且首次在发烧级领域采用14nm工艺,因而热设计功耗得以维持在140W。

另一方面,Broadwell-E继续采用LGA2011-3封装接口并搭配X99芯片组。主流领域的Skylake-S要到2016年第四季度才会迎来继任者,也就是第七代酷睿Kaby Lake-S,仍然是14nm工艺,类似去年的升级版Haswell Refresh,10nm得等明年年底了。

U系列低功耗平台进展快一些,2016年第二季度末就升级到Kaby Lake-U,依然是双核心、28/15W、单芯片,看起来只是提升频率。而超低功耗的Braswell也在明年第二季度升级到“Apollo Lake”,双/四核心SoC,热设计功耗6-10W。

关键字:英特尔BraswellSkylake-S

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