华尔街日报周四报导，今年半导体产业并购规模已创下历史新高，而且此波热潮预料短期内仍不会降温，因德仪、高通等厂商可能伺机出手。

安森美半导体（On Semiconductor）周三宣布以24亿美元收购快捷半导体（Fairchild Semiconductor），为该产业整并潮再添一例。

根据Dealogic资料，今年以来半导体业并购交易额累计突破1,200亿美元，远超过历来记录。

尽管金额缔造新猷，但实际交易件数并不多，写下2005年以来最低，这意味每起交易规模相当庞大。今年共有14件收购交易金额超过10亿美元，包括安华高（Avago）斥资370亿美元收购博通（Broadcom）的半导体史上最大并购案。今年的交易金额平均值达去年的3倍以上。

这也代表半导体业并购热潮可能已达高峰，因许多业界重量级厂商忙着消化近期进行的并购案。

但分析师预料仍有一些收购案即将出现。近来消息指出德仪（TI）和ADI（Analog Devices）都看中美信（Maxim Integrated），后者市值约达112亿美元。

握有约200亿美元现金的高通，日前甫招募1位前股市分析师担任收购部门主管。花旗分析师丹利（Christopher Danley）点名赛灵思（Xilinx）对高通这类的买家来说是具吸引力的目标。赛灵思目前市值约120亿美元。

另一个资本雄厚的买家也渴望加入这场整并派对。大陆国营的紫光集团董事长日前接受路透访问表示，计划未来5年斥资约470亿美元打造晶片事业。该集团传闻今年稍早曾向美光（Micron）提出230亿美元的收购邀约，但此价格不足引起美光兴趣。

贷款利率低、收购对象的市值尚属合理，是半导体业整并升温的部分原因。安森美净负债部位约8.5亿美元，拟发行24亿美元新债作为合并资金。安华高和英特尔一大部分的收购金亦透过举债筹措。此外，费城半导体指数今年下挫约4%，目前预估本益比也约在5年平均值。