今年以来面对国际大环境的挑战，包括全球景气不如以往致出口不振，加上国际竞争情势的压力下，均升高产业界对未来发展的危机感，半导体产业界对政府提出诸多相关建言。

半导体产业为我国重点发展产业之一，政府高度重视，将半导体产业列为五大主力产业之首，故于本(104)年8月25日召开产业座谈会议，与会者包括半导体产业协会与相关重要指标性厂商，如联发科、群联电子、瑞昱半导体、凌阳科技、创意电子、台积电、联电、南亚科、力晶、华邦、旺宏、日月光、矽品、京元电子等，相关部会如国发会、科技部、教育部、财政部、金管会、陆委会等均参加本次座谈会议，并非报载所述秘密会议。

本次会议中业者所讨论的议题，包括人才外流下如何建立留才揽才机制、产学合作以加强技术研发、促进投资与租税法令等议题，并非专门针对讨论IC设计开放议题所召开之秘密会议，对于该报导诸多揣测，本部深表遗憾。

8月25日座谈会相关议题之结论，均已融入毛院长在10月8 日行政院院会中听取经济部陈报“提升半导体产业竞争优势措施”议案中，会后行政院已召开记者会对外说明，相关结论亦同步公布在行政院网站上，且各大媒体亦都有相关报导。

院长针对于业者所反应的留才与揽才议题，特别指出半导体正面临激烈的国际竞争环境，各国并竞相争取优秀人才，对已送请立法院审议的“产业创新条例”部分条文修正草案，请经济部就涉及留才之相关修正条文，积极与立法院各党团沟通协调，说明本案的通过能提升对内留才及对外揽才的诱因，以争取立法院的支持，早日完成修法程序。并指示经济部、财政部与金管会加速处理限制型股票等相关留才机制，以保有产业竞争力。

另对业者所表达有关开放两岸IC设计投资议题，请经济部就产业现况加以检视评估，并无媒体所述“在联发科积极游说下，毛揆直接交办，经济部只能照办”情事。

为使我国业者在国际竞争与两岸半导体产业竞合中取得更多策略运作弹性，经济部后续将就邓部长先前对外所述的四项条件，包括技术是否被不当转移到大陆、陆厂是否窃取商业机密、不当挖角及避免造成厂商外移等四大配套措施审慎研议，持续检讨是否放宽允许中国大陆业者投资我国IC设计产业。