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起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

责任编辑:editor04 作者:铁流 |来源:企业网D1Net  2015-12-28 21:22:56 本文摘自:雷锋网

2003年,上海交通大学微电子学院院长陈进通过打磨摩托罗拉的芯片“发明”汉芯,进而借助汉芯,利用国家自主研发高性能芯片的憧憬骗取高达上亿元的科研基金。同时,作为汉芯的“发明”人,陈进被上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号,2004年上海交大将其特聘为长江学者。

10年后,同样是在上海,上海市国资委下属的上海联投和台湾VIA合资兆芯,上海联投注资12亿元人民币,还承接了核高基1号专项,获得了不少于70亿的项目经费。从2013年起始,至2015年岁末年关,成立已经3年的兆芯在技术和人才本土化方面做的如何?又取得了哪些技术成果?

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

兆芯的技术成果

兆芯的产品线很长,根据兆芯官网的资料,有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM,GPU用的是购买自S3的技术,到底是买S3的技术授权,还是购买全套技术资料,因具体交易细节尚未披露也就不得而知。如果是购买了S3全部知识产权,并可以此为平台开发自己的产品,那么兆芯(GPU)将会是景嘉微电子的强力竞争对手。

由于相对于用于智能手机、平板和机顶盒的ARM解决方案,国内已经有太多太多,比如海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司,而且这些公司在商业化方面已经占据先机,市场竞争已经非常激烈,留给后来者的生存空间异常狭小,除了广电强推的TVOS指名道姓的要使用兆芯的机顶盒解决方案,兆芯的手机和机顶盒的解决方案鲜有人问津。

而兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的X86芯片,这才是本文的重点。毕竟中国桌面芯片长期被Intel、AMD垄断,突然出现一个获得国家天量投资的IC设计公司,还是做X86芯片的,确实让国人眼前一亮。

兆芯的X86芯片

在引进技术中,往往有这样一个过程——先贴牌,后仿制,再修改原始设计,最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。最典型的例子就是50年代引进的5对负重轮和60年代初引进米格21,前者经过魔改后“远看炮塔吓死人,近看5对负重轮”,后者一直魔改到米高扬和格列维奇都不认识了。

那么问题来了,经过3年时光,VIA将多少技术和人才转移到了中国?兆芯在技术和人才的本土化方面做到怎么样?拿出了怎么样的X86芯片呢?

目前,兆芯有2款X86芯片——ZX-A和ZX-C

ZX-A就是VIA Nano的马甲,微结构是VIA收购的美国IC设计公司设计的“以赛亚”,在当初拿给相关部门检测的时候,连Nano的标签都没改(汉芯好歹把摩托罗拉的标签打磨掉了),其性能也惨目忍睹。根据VIA官网的白皮书显示,Nano在1.2+G主频(估计睿频到1.3G-1.4G了)下使用未知版本的GCC编译器下的SPEC 2000 整数为799,浮点为696。而根据第三方测试VIA Nano使用GCC4.6的SPEC 2000整数为551/G。

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

 

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

 

(源自VIA官网白皮书)

而ZX-C的微结构和ZX-A一样,还是“以赛亚”,其实ZX-C就是当年做到一半,后被VIA放弃掉的四核CPU——在遭遇Intel专利大棒导致在VIA的X86芯片市场份额雪崩,以及考虑到该芯片孱弱的性能必然遭遇的悲惨市场前景后,VIA放弃了该项目。

在拿到核高基的钱后,VIA重启了这个半成品,将之做成产品——也就是VIA QuadCore E C4650,穿上马甲就成了兆芯的ZX-C。

虽然目前没有官方公布ZX-C的SPEC测试成绩,但根据一篇测评来看,微结构基本原地踏步或提升非常有限,ZX-C和ZX-A的区别仅仅在于双核变成了四核,40nm制程变成了28nm制程,主频提升到2G。

有了ZX-A和ZX-C,可能有人会好奇——ZX-B哪去了呢?

因为根据核高基项目的要求,ZX-B必须要使用中国大陆的工艺流片,而从结果上来看,兆芯显然没能做到,所以也就跳过ZX-B了。

跳过ZX-B的真正原因

一直以来,国外/境外IC设计公司对中国进行严格的技术封锁。

在2000年前后,国家搞IC设计时候,国外巨头对此是不屑一顾的,认为中国又在帮美国培养人才。而经过10年的成长,龙芯、申威、飞腾取得了长足的进步,眼见技术封锁已经毫无意义,美国和台湾企业一改过去技术封锁的姿态,企图用合资建厂的方式扼杀自主技术,正如基本沦为买办的几大车厂那样——Intel、IBM、AMD、VIA纷纷到大陆寻找代理人,但这些IC设计公司并非活雷锋,不远万里赴中国传授技术,而是为了自己的利益,因此,在合资或合作中,国外/境外公司在技术上各种保留,只传授外围技术就理所当然了。

相对于Intel、IBM、AMD这些技术实力雄厚的公司,VIA则在技术实力上相距甚远,而且VIA的IC设计能力也是源自2000年前后收购美国Cyrix公司,而非自身有IC设计的底蕴。更糟糕的是Cyrix公司的技术人才在被VIA收购前就流失了不少,而VIA又不像苹果那样土豪到能重金挖掘技术大牛,因而技术人才只减不增。

另外,VIA在收购Cyrix公司时,美国政府有限制性条款,比如禁止技术团队离开美国,禁止裁员等等,这使得VIA虽然收购了Cyrix,但根本没有能够做到整合该公司。在被Intel专利大棒打的半身不遂后,VIA在2007年后的X86芯片研发投入少趋于停滞,在美国的技术团队基本垮掉,剩下的技术人才也随着时间老化。现在,VIA的高管都拿这些美国老头没办法。

既然VIA都管不了,兆芯就更拿那些美国老头没辙了,他们最初转交给兆芯的代码甚至不是Verilog或VHDL代码,接收代码的工程师甚至看不懂到底是什么玩意。

因此,VIA在转移X86芯片技术方面做的非常有限,真正转移到大陆的是一些外围技术,比如目前兆芯掌握了为ZX-A和ZX-C造主板的能力。在师傅能力本来就不高明,而且在技术转让方面说了也不算的情况下,兆芯在3年时间里,没能设计出自己的微结构,始终拿VIA的“以赛亚”穿马甲也就不足为奇了。

兆芯的市场定位

当时上海市政府扶持兆芯的初衷是和Intel、AMD在民用市场竞争,但因技术实力和Intel、AMD差距过大,最后只能做政府安全市场。

(兆芯安全桌面台式机 v410)

但面向安全市场,兆芯有五大障碍:

一是境外股权。

根据一些规则和规范,有一些项目是不能承接的。

二是存在后门。

因为本身就是国外芯片穿马甲,在检测中爆出存在后门的事情后。对信息安全要求非常高,能扛得住行政压力,懂技术又不好糊弄的单位自然是将兆芯拒之门外,比如十大军工。

三是性能偏弱。

虽然就目前的ZX-C来说,其拥有的2G主频还尚能与只有1G主频的龙芯3A2000一战,但是遭遇拥有1.6G主频的申威桌面芯片就很难说了。如果到2016年,兆芯无法拿出性能堪比龙芯GS464E和飞腾“小米”的微结构,那么面对2G主频的龙芯3A3000和飞腾“地球”,在性能上就基本被龙芯3A3000和飞腾“地球”碾压。

因为设计一个微结构一般需要3年左右,舍得花钱能快一些;流片运气好、不排队、舍得砸钱的话最快3个多月也能做下来,不过一般要150天左右;另外从样品到成品量产,一般情况也要1年,当然,舍得花钱另说。

加上兆芯和VIA在IC设计上实力有限,所以笔者认为VIA在2016年很可能拿不出和Intel Nehalem、龙芯GS464E和AMD Steamroller一个等级的微结构。

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

(除龙芯GCC4.8外,其余编译环境未知,仅供参考)

四是能力有限。

兆芯相对于龙芯、申威、飞腾最大的优势是可以跑Windows,但对安全要求比较高的党政军单位的安全可信PC运行的都是国产Linux系统,这样一来,兆芯最大的优势被废。而且很多特殊领域有很多特定应用,需要进行软硬件磨合,这些软硬件磨合优化都是兆芯目前的技术实力所做不到的。

五是遭到其他IC设计单位竞争。

比如在国防科大和CEC合作后,也依靠行政力量强推飞腾(ARM),和兆芯展开激烈竞争。

综上所述,虽然兆芯曾经在行政力量的强势推进下进军党政军安全市场的势头非常猛,但实际上的斩获还是相对有限的,真正推广出去的是那些对信息安全要求并不太高,扛不住行政压力,又不懂技术,比较好糊弄的政府机构。

兆芯是否能面向民用市场?

既然在党政军市场很难走通,那么兆芯的X86芯片面向民用市场如何?

其实,兆芯的X86芯片在民用市场上也是死路一条。原因有以下两点:

一是存在知识产权问题。

X86芯片最早是用于日本一家公司的计算器上的,当时intel主营业务还是存储芯片,CPU仅仅是个副业配角,并不是很重视。当IBM选择用Intel的X86芯片做PC时,因为IBM的订单量太大,Intel自己产能有限,于是找了小伙伴AMD(仙童出来的)、Cyrix帮忙生产X86芯片。

当年Intel无法预料到X86专利会有现在这样大的价值,面对当时对Intel来说高山仰止的IBM的“垂青”,自然是欣喜若狂,将X86授权作为AMD、Cyrix帮忙生产X86芯片的附带条件给了AMD、Cyrix等公司。

随着X86芯片市场份额越来越大,加上Intel和微软建立Wintel同盟后日渐羽翼丰满,X86专利价值越来越大,于是就收紧了X86授权。AMD对X86指令进行了扩展,并以交叉授权的方式解决了和Intel的专利纠纷,而Cyrix则没有这么幸运了。

后来台湾VIA收购已经穷途末路的Cyrix公司。虽然VIA获得了X86专利技术的使用权(所有权始终是在Intel手里),但VIA在技术积累方面缺乏底蕴,在遭受Intel专利大棒暴击,VIA的X86芯片销声匿迹。

在英特尔与美国联邦贸易委员会(FTC)达成协议后,英特尔需向VIA提供x86授权协议延长至2018年4月,也就是说2018年4月对VIA和兆芯都是一道坎。

但其实,兆芯并不用为2018年4月授权到期而担忧,因为兆芯从成立之初到现在一直没有X86授权!

原因何在?因为Intel对VIA的X86授权有限制,只有当VIA持股超过50%,也就是处于控股状态下,麾下的合资公司才能使用X86授权。

换言之,只有VIA控股兆芯,兆芯才具有X86使用权。而VIA若要控股兆芯,先不提上海市国资委能否接受,单单是承接核高基项目就已经成为不可能,而没有核高基56亿资金(一期工程56亿,加上后续申请,不少于70亿),VIA根本没有意愿重启X86芯片设计,因此,这构成一个死结。

所以兆芯始终没有X86授权。如果市场份额渺小,出于对兆芯背后势力的忌惮和中国市场对知识产权保护的现状,Intel还能睁一只眼闭一只眼,一旦有做大的势头,势必重蹈VIA被专利大棒暴击的覆辙。

二是性能孱弱。

即使技术实力强如AMD在Intel的阴影下只能苟延残喘,股价更是低的不可思议,AMD被收购的传言更是时有耳闻。而兆芯和VIA的技术实力和AMD相比更是天上地下,因此,走向民用桌面芯片市场只能是死路一条。

结语

兆芯曾凭借背后势力的撑腰,在信息安全市场依靠行政力量强势介入。但现在推动兆芯进入党政军市场的行政力量已经大幅衰减,兆芯在安全市场已经从当初的亲自披挂上阵做公关,转变为在暗处默默推动——由联想这类整机厂出面,通过联想的关系和渠道打入政府采购。

相比于2001年成立时只有十几人的龙芯,只有一间50-60平米的实验室,却在成立后的3年内做出了龙芯1号和龙芯2B两个自主设计的产品;申威在2006年和2008年先后推出自主设计的2代产品;飞腾在购买ARM指令集授权后,自主设计出了“小米”、“地球”、“火星”。

兆芯在3年内的产出和国家对其不计成本的投入极不相称——就兆芯的ZX-A和ZX-C而言,其实是中国出钱购买/委托VIA设计,由台湾代工,取得部分产权,但本质上还是别人的东西,其实跟原来用Intel的芯片没有区别。ZX-B更是因为核高基要求使用大陆工艺流片而夭折。

完成贴牌——仿制——修改原始设计——将引进的技术融会贯通后自主创新的过程一般需要5年,已经过去了3年,在剩下的2年里兆芯是知耻而后勇,设计出超越龙芯、申威、飞腾的产品呢?还是依旧拿VIA的技术穿马甲?让国人拭目以待吧。

关键字:ViA负重轮暴击瑞芯

本文摘自:雷锋网

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责任编辑:editor04 作者:铁流 |来源:企业网D1Net  2015-12-28 21:22:56 本文摘自:雷锋网

2003年,上海交通大学微电子学院院长陈进通过打磨摩托罗拉的芯片“发明”汉芯,进而借助汉芯,利用国家自主研发高性能芯片的憧憬骗取高达上亿元的科研基金。同时,作为汉芯的“发明”人,陈进被上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号,2004年上海交大将其特聘为长江学者。

10年后,同样是在上海,上海市国资委下属的上海联投和台湾VIA合资兆芯,上海联投注资12亿元人民币,还承接了核高基1号专项,获得了不少于70亿的项目经费。从2013年起始,至2015年岁末年关,成立已经3年的兆芯在技术和人才本土化方面做的如何?又取得了哪些技术成果?

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

兆芯的技术成果

兆芯的产品线很长,根据兆芯官网的资料,有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM,GPU用的是购买自S3的技术,到底是买S3的技术授权,还是购买全套技术资料,因具体交易细节尚未披露也就不得而知。如果是购买了S3全部知识产权,并可以此为平台开发自己的产品,那么兆芯(GPU)将会是景嘉微电子的强力竞争对手。

由于相对于用于智能手机、平板和机顶盒的ARM解决方案,国内已经有太多太多,比如海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司,而且这些公司在商业化方面已经占据先机,市场竞争已经非常激烈,留给后来者的生存空间异常狭小,除了广电强推的TVOS指名道姓的要使用兆芯的机顶盒解决方案,兆芯的手机和机顶盒的解决方案鲜有人问津。

而兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的X86芯片,这才是本文的重点。毕竟中国桌面芯片长期被Intel、AMD垄断,突然出现一个获得国家天量投资的IC设计公司,还是做X86芯片的,确实让国人眼前一亮。

兆芯的X86芯片

在引进技术中,往往有这样一个过程——先贴牌,后仿制,再修改原始设计,最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。最典型的例子就是50年代引进的5对负重轮和60年代初引进米格21,前者经过魔改后“远看炮塔吓死人,近看5对负重轮”,后者一直魔改到米高扬和格列维奇都不认识了。

那么问题来了,经过3年时光,VIA将多少技术和人才转移到了中国?兆芯在技术和人才的本土化方面做到怎么样?拿出了怎么样的X86芯片呢?

目前,兆芯有2款X86芯片——ZX-A和ZX-C

ZX-A就是VIA Nano的马甲,微结构是VIA收购的美国IC设计公司设计的“以赛亚”,在当初拿给相关部门检测的时候,连Nano的标签都没改(汉芯好歹把摩托罗拉的标签打磨掉了),其性能也惨目忍睹。根据VIA官网的白皮书显示,Nano在1.2+G主频(估计睿频到1.3G-1.4G了)下使用未知版本的GCC编译器下的SPEC 2000 整数为799,浮点为696。而根据第三方测试VIA Nano使用GCC4.6的SPEC 2000整数为551/G。

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

 

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

 

(源自VIA官网白皮书)

而ZX-C的微结构和ZX-A一样,还是“以赛亚”,其实ZX-C就是当年做到一半,后被VIA放弃掉的四核CPU——在遭遇Intel专利大棒导致在VIA的X86芯片市场份额雪崩,以及考虑到该芯片孱弱的性能必然遭遇的悲惨市场前景后,VIA放弃了该项目。

在拿到核高基的钱后,VIA重启了这个半成品,将之做成产品——也就是VIA QuadCore E C4650,穿上马甲就成了兆芯的ZX-C。

虽然目前没有官方公布ZX-C的SPEC测试成绩,但根据一篇测评来看,微结构基本原地踏步或提升非常有限,ZX-C和ZX-A的区别仅仅在于双核变成了四核,40nm制程变成了28nm制程,主频提升到2G。

有了ZX-A和ZX-C,可能有人会好奇——ZX-B哪去了呢?

因为根据核高基项目的要求,ZX-B必须要使用中国大陆的工艺流片,而从结果上来看,兆芯显然没能做到,所以也就跳过ZX-B了。

跳过ZX-B的真正原因

一直以来,国外/境外IC设计公司对中国进行严格的技术封锁。

在2000年前后,国家搞IC设计时候,国外巨头对此是不屑一顾的,认为中国又在帮美国培养人才。而经过10年的成长,龙芯、申威、飞腾取得了长足的进步,眼见技术封锁已经毫无意义,美国和台湾企业一改过去技术封锁的姿态,企图用合资建厂的方式扼杀自主技术,正如基本沦为买办的几大车厂那样——Intel、IBM、AMD、VIA纷纷到大陆寻找代理人,但这些IC设计公司并非活雷锋,不远万里赴中国传授技术,而是为了自己的利益,因此,在合资或合作中,国外/境外公司在技术上各种保留,只传授外围技术就理所当然了。

相对于Intel、IBM、AMD这些技术实力雄厚的公司,VIA则在技术实力上相距甚远,而且VIA的IC设计能力也是源自2000年前后收购美国Cyrix公司,而非自身有IC设计的底蕴。更糟糕的是Cyrix公司的技术人才在被VIA收购前就流失了不少,而VIA又不像苹果那样土豪到能重金挖掘技术大牛,因而技术人才只减不增。

另外,VIA在收购Cyrix公司时,美国政府有限制性条款,比如禁止技术团队离开美国,禁止裁员等等,这使得VIA虽然收购了Cyrix,但根本没有能够做到整合该公司。在被Intel专利大棒打的半身不遂后,VIA在2007年后的X86芯片研发投入少趋于停滞,在美国的技术团队基本垮掉,剩下的技术人才也随着时间老化。现在,VIA的高管都拿这些美国老头没办法。

既然VIA都管不了,兆芯就更拿那些美国老头没辙了,他们最初转交给兆芯的代码甚至不是Verilog或VHDL代码,接收代码的工程师甚至看不懂到底是什么玩意。

因此,VIA在转移X86芯片技术方面做的非常有限,真正转移到大陆的是一些外围技术,比如目前兆芯掌握了为ZX-A和ZX-C造主板的能力。在师傅能力本来就不高明,而且在技术转让方面说了也不算的情况下,兆芯在3年时间里,没能设计出自己的微结构,始终拿VIA的“以赛亚”穿马甲也就不足为奇了。

兆芯的市场定位

当时上海市政府扶持兆芯的初衷是和Intel、AMD在民用市场竞争,但因技术实力和Intel、AMD差距过大,最后只能做政府安全市场。

(兆芯安全桌面台式机 v410)

但面向安全市场,兆芯有五大障碍:

一是境外股权。

根据一些规则和规范,有一些项目是不能承接的。

二是存在后门。

因为本身就是国外芯片穿马甲,在检测中爆出存在后门的事情后。对信息安全要求非常高,能扛得住行政压力,懂技术又不好糊弄的单位自然是将兆芯拒之门外,比如十大军工。

三是性能偏弱。

虽然就目前的ZX-C来说,其拥有的2G主频还尚能与只有1G主频的龙芯3A2000一战,但是遭遇拥有1.6G主频的申威桌面芯片就很难说了。如果到2016年,兆芯无法拿出性能堪比龙芯GS464E和飞腾“小米”的微结构,那么面对2G主频的龙芯3A3000和飞腾“地球”,在性能上就基本被龙芯3A3000和飞腾“地球”碾压。

因为设计一个微结构一般需要3年左右,舍得花钱能快一些;流片运气好、不排队、舍得砸钱的话最快3个多月也能做下来,不过一般要150天左右;另外从样品到成品量产,一般情况也要1年,当然,舍得花钱另说。

加上兆芯和VIA在IC设计上实力有限,所以笔者认为VIA在2016年很可能拿不出和Intel Nehalem、龙芯GS464E和AMD Steamroller一个等级的微结构。

起底兆芯:X86诞生前后,都发生了什么?

(除龙芯GCC4.8外,其余编译环境未知,仅供参考)

四是能力有限。

兆芯相对于龙芯、申威、飞腾最大的优势是可以跑Windows,但对安全要求比较高的党政军单位的安全可信PC运行的都是国产Linux系统,这样一来,兆芯最大的优势被废。而且很多特殊领域有很多特定应用,需要进行软硬件磨合,这些软硬件磨合优化都是兆芯目前的技术实力所做不到的。

五是遭到其他IC设计单位竞争。

比如在国防科大和CEC合作后,也依靠行政力量强推飞腾(ARM),和兆芯展开激烈竞争。

综上所述,虽然兆芯曾经在行政力量的强势推进下进军党政军安全市场的势头非常猛,但实际上的斩获还是相对有限的,真正推广出去的是那些对信息安全要求并不太高,扛不住行政压力,又不懂技术,比较好糊弄的政府机构。

兆芯是否能面向民用市场?

既然在党政军市场很难走通,那么兆芯的X86芯片面向民用市场如何?

其实,兆芯的X86芯片在民用市场上也是死路一条。原因有以下两点:

一是存在知识产权问题。

X86芯片最早是用于日本一家公司的计算器上的,当时intel主营业务还是存储芯片,CPU仅仅是个副业配角,并不是很重视。当IBM选择用Intel的X86芯片做PC时,因为IBM的订单量太大,Intel自己产能有限,于是找了小伙伴AMD(仙童出来的)、Cyrix帮忙生产X86芯片。

当年Intel无法预料到X86专利会有现在这样大的价值,面对当时对Intel来说高山仰止的IBM的“垂青”,自然是欣喜若狂,将X86授权作为AMD、Cyrix帮忙生产X86芯片的附带条件给了AMD、Cyrix等公司。

随着X86芯片市场份额越来越大,加上Intel和微软建立Wintel同盟后日渐羽翼丰满,X86专利价值越来越大,于是就收紧了X86授权。AMD对X86指令进行了扩展,并以交叉授权的方式解决了和Intel的专利纠纷,而Cyrix则没有这么幸运了。

后来台湾VIA收购已经穷途末路的Cyrix公司。虽然VIA获得了X86专利技术的使用权(所有权始终是在Intel手里),但VIA在技术积累方面缺乏底蕴,在遭受Intel专利大棒暴击,VIA的X86芯片销声匿迹。

在英特尔与美国联邦贸易委员会(FTC)达成协议后,英特尔需向VIA提供x86授权协议延长至2018年4月,也就是说2018年4月对VIA和兆芯都是一道坎。

但其实,兆芯并不用为2018年4月授权到期而担忧,因为兆芯从成立之初到现在一直没有X86授权!

原因何在?因为Intel对VIA的X86授权有限制,只有当VIA持股超过50%,也就是处于控股状态下,麾下的合资公司才能使用X86授权。

换言之,只有VIA控股兆芯,兆芯才具有X86使用权。而VIA若要控股兆芯,先不提上海市国资委能否接受,单单是承接核高基项目就已经成为不可能,而没有核高基56亿资金(一期工程56亿,加上后续申请,不少于70亿),VIA根本没有意愿重启X86芯片设计,因此,这构成一个死结。

所以兆芯始终没有X86授权。如果市场份额渺小,出于对兆芯背后势力的忌惮和中国市场对知识产权保护的现状,Intel还能睁一只眼闭一只眼,一旦有做大的势头,势必重蹈VIA被专利大棒暴击的覆辙。

二是性能孱弱。

即使技术实力强如AMD在Intel的阴影下只能苟延残喘,股价更是低的不可思议,AMD被收购的传言更是时有耳闻。而兆芯和VIA的技术实力和AMD相比更是天上地下,因此,走向民用桌面芯片市场只能是死路一条。

结语

兆芯曾凭借背后势力的撑腰,在信息安全市场依靠行政力量强势介入。但现在推动兆芯进入党政军市场的行政力量已经大幅衰减,兆芯在安全市场已经从当初的亲自披挂上阵做公关,转变为在暗处默默推动——由联想这类整机厂出面,通过联想的关系和渠道打入政府采购。

相比于2001年成立时只有十几人的龙芯,只有一间50-60平米的实验室,却在成立后的3年内做出了龙芯1号和龙芯2B两个自主设计的产品;申威在2006年和2008年先后推出自主设计的2代产品;飞腾在购买ARM指令集授权后,自主设计出了“小米”、“地球”、“火星”。

兆芯在3年内的产出和国家对其不计成本的投入极不相称——就兆芯的ZX-A和ZX-C而言,其实是中国出钱购买/委托VIA设计,由台湾代工,取得部分产权,但本质上还是别人的东西,其实跟原来用Intel的芯片没有区别。ZX-B更是因为核高基要求使用大陆工艺流片而夭折。

完成贴牌——仿制——修改原始设计——将引进的技术融会贯通后自主创新的过程一般需要5年,已经过去了3年,在剩下的2年里兆芯是知耻而后勇,设计出超越龙芯、申威、飞腾的产品呢?还是依旧拿VIA的技术穿马甲?让国人拭目以待吧。

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本文摘自:雷锋网

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