美商高通(Qualcomm)与日本业者TDK宣布达成协议，联手成立一家合资公司，将射频前端(RFFE)模组与射频滤波器作成完全整合的系统，锁定行动装置以及诸多快速成长的市场，抢攻包括物联网(IoT)、无人机、机器人以及各种汽车应用的商机；新创立的公司命名为RF360 新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。

这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无线技术方面的专长，为顾客提供顶尖的完全集成射频 解决方案。除了成立合资公司外，高通与TDK还将扩大在各关键技术领域的合作，包括感测器与无线充电等科技领域。双方达成的协议尚须经由主管机关核准，并须遵循其他交易条件的规范，整个程序预计在2017年初完成。

RF360控股公司初期将由Qualcomm Global Trading (QGT)持有51%的股权，TDK (EPCOS)旗下完全持股的EPCOS公司将持有49%的股权。在双方达成的协议中，滤波器及模组设计与制造方面的资产，以及相关专利技术，将从TDK与子公司分割出来，其中大多数资产将为RF360 控股公司所有，某些资产将直接由高通所属子公司收购。QGT拥有在交易结束日之后的30个月收购(而EPCOS有选择权出售)合资公司剩余的股权之权利。

在交易结束日后的交易付款部分，根据射频滤波器合资公司的销售以及高通与TDK的合作内容，若有必要之后还会向TDK支付交易款项，并预设QGT会行使选择权利收购EPCOS对合资公司持有的股权，交易总金额估计大约为30亿美元。高通估计在交易结束后的12个月，非依据一般公认会计原则计算出的每股获利将呈现增长。

作为全球发展与演进最迅速的产业之一，行动通讯对所有厂商的要求一直不断提高。譬如像目前和未来的智慧型手机，不仅必须为2G、3G、以及4G LTE支援数十种通讯频段，还需要连结包括无线区域网路、卫星导航、以及蓝牙等诸多通讯技术。

此外，4G行动通讯与物联网的融合，意味着物联网行动装置的无线解决方案制造商，必须在微型化、整合、以及效能等方面达到更高的水准，尤其是内建在这些装置中的射频前端元件。展望未来的5G通讯，相对复杂度将日渐提升，模组解决方案将会是因应射频前端日趋复杂的关键技术。

高通表示，透过与RF360 控股公司携手，该公司将获得全方位的产品设计能力，从数据机/收发器到天线，建构出高度整合的系统。RF360 控股公司拥有阵容完备的滤波器与滤波技术，包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)、体声波(BAW)，以支援全球各地各种网路采用的众多频带。

另外，RF360 控股公司将协助各种射频前端模组问市，包括高通技术公司所设计与开发的前端元件。这些元件包括CMOS 、绝缘层上覆矽、砷化镓功率放大器、与透过近期并购所获得的切换器、以及天线调谐和领先业界的封包追踪解决方案。

射频前端的市场规模预估到2020 年将达到180亿美元，而滤波器将扮演关键驱动力量。RF360控股公司旗下的滤波器在业界拥有前三名的优势。目前TDK每天出货超过2500万颗滤波器，数量仍不断成长中，设计客户涵盖所有主要手机OEM厂商，包括首屈一指的智慧型手机业者。

TDK与旗下的RF360控股公司致力投资、扩充产能，以因应业界持续增长的需求，即将转移的业务为TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)整体业务的一部分，该部门目前年度营收推估额将近10亿美元，员工总数将近4200位。RF360控股公司将登记于新加坡，并将在全球各地设立据点，包括在美国、欧洲、亚洲等地设立研发、制造与/或销售据点，企业总部则设在德国慕尼黑。

除了合资公司外，高通与TDK还同意深化双方的技术合作，为新一代行动通讯、物联网，以及各种汽车应用联手开发更卓越的技术，包括被动元件、电池、无线充电、感测器、微机电系统等。