在去年的智能手机处理器之战中，华为麒麟950就像一匹黑马在性能上不输骁龙810、三星Exynos 7420、联发科Helio X10，取得了非常不错的表现，而搭载麒麟950处理器的Mate 8更是成为了安卓最强机，然而在今年骁龙820、联发科Helio X20、三星Exynos 8890将再次开战，而令人没想到的是高通在今天居然又发布了三款全新处理器，它们分别是骁龙425、435、625。

下面开始分别介绍下这三款处理器：

骁龙425采用四核心Cortex-A53架构设计，基于28nm LP工艺制造，主频1.4GHz，GPU为Adreno 308，最高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏，集成X6 LTE基带(LTE Cat.4全网通)。其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8917　　骁龙435则升级到了八核心Cortex-A53架构，主频1.4GHz，同样是28nm LP工艺制造，GPU为Adreno 505，最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏，集成X8 LTE基带(LTE Cat.6全网通)。其余规格还包括LPDDR3 800MHz内存、eMMC5.1闪存，QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8940。

骁龙625也是一颗八核心Cortex-A53架构产品，主频达到了2.0GHz，制造工艺为14nm LPP，GPU为Adreno 506，最高支持2400万像素摄像头以及1900×1200分辨率显示屏，集成X9 LTE基带(LTE Cat.7全网通)。其余规格包括LPDDR3 933MHz内存、eMMC5.1闪存，QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8953。

值得一提的是骁龙625的直接对手就是联发科Helio X10，不管是在制造工艺还是技术规格，所以如此来看Helio X10在今年的定位自然是下顺势降低了。