由于高通在基带芯片领域仍然有一定的技术优势，因此在这个市场目前仍是高通的天下，但是，从最新消息来看，这个现状可能将发生一些变化，因为 Intel 已经抢先拿下了一部分 iPhone 7的基带芯片订单，并且份额似乎还不小。

据 Macrumors 报导，Intel 将成为 iPhone 7 内置 LTE 基带芯片的供应商，份额为 40%左右，这势必挤压到一部分高通的订单。报导指出，Intel 目前有超过1000名员工，正在负责 iPhone 7 所需要的 Intel 7360 LTE 基带芯片，目前该芯片的性能表现为下载速度每秒 450Mb、上传速度为每秒100Mb，支持4G LTE Cat. 10 规格，以及可以使用29个 4G LTE 频段，预计这将会是采用在 iPhone 7 上的最新基带芯片。

对比 iPhone 6s 的基带芯片性能，也就是最高下载速度为每秒300Mb，无疑 Intel 的芯片性能表现更好，这也意味着 iPhone 7 将拥有更高的连接速度，包括在浏览网页、下载 App、观看在线视频时，都能更加快速和流畅。

苹果目前在 iPhone 6s 上采用的是高通 MDM 9635 基带芯片，尽管苹果有意降低对高通的依赖，但是，高通长期以来都是苹果的基带芯片供应商，而且高通下一代的 MDM9645基带芯片，不但会采用比 Intel 更前进的20纳米制程工艺， 下载速度更是高达每秒600Mb，上传速度也提高到每秒150Mb，都要比 Intel 7360 的表现更好。

这也就是说， iPhone 7 将极有可能采用高通和 Intel 两家的基带芯片，对于苹果而言，更多的供应商选择，可以为自己在订单价格上的把控更加游刃有余，但是，如何避免此前 A9 处理器因为有台积电和三星两个版本，而引起的「芯片门」事件造成的用户体验落差，这恐怕更是苹果在选择两家基带芯片供应商时，需要重点考虑的问题。

距离此前传出的消息，iPhone 7 的量产时间应该在今年第二季度末和第三季度初，现在时间尚早，苹果还有充分的时间去测试和决定，最主要是避免「芯片门」事件再次上演。