台积电与全球矽智材（IP）厂安谋（ARM）19 日共同宣布，完成首款采用台积电 10 纳米 FinFET（鳍式场效电晶体）制程生产的多核心 64 位 ARM 架构处理器测试芯片。外界预期，该芯片应为苹果的新世代 A11 处理器，也意味着台积电已做好准备承接苹果新处理器代工订单，而台积电亦可望在 2016 年的 16 纳米、2017 年的 10 纳米、2018 年的 7 纳米独占苹果 A10、A11、A12 等处理器订单。
据法人透露，台积电的 10 纳米制程预定将于 2017 年第一季量产，大幅领先三星，可望为营运增添强劲动能。此外，台积电也将与安谋共同开发最先进的 7 纳米芯片，挑战英特尔霸主地位。据悉，台积电曾透露，旗下 7 纳米制程已有约 20 个客户，预料 2017-2019 年间，产品会密集产出；台积电预定于 2018 年上半年开始量产 7 纳米芯片。
港商德意志证券半导体分析师周立中指出，近期主要晶圆代工客户，均转向找上台积电进行 7 纳米研发，因此预估三星 7 纳米研发制程可能落后台积电 6-12 个月，预估 2018、2019 年，台积电 7 纳米市占将超过 85%，高于 16、14 纳米在同时期的表现。
台积电研发副总经理侯永清指出，公司与安谋合作的 10 纳米 FinFET 技术，将为各种高端移动设备及消费性电子产品的使用者带来崭新体验；且透过与安谋合作，让台积电的制程技术与 IP 的生态系统能快速地进展，也加速客户的产品开发周期。
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