2016年第一季半导体硅晶圆出货量小幅季增1.3% 责任编辑：editor005 |来源：企业网D1Net 2016-05-23 12:19:16 本文摘自：元器件交易网 国际半导体产业协会(SEMI)统计，2016年第一季全球半导体晶圆出货面积为25.38亿平方英寸，较前一季微幅成长1.3%，摆脱连续两季下滑的阴霾，为业界打下一剂强心针。 关键字：半导体产业协会出货量 本文摘自：元器件交易网
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