ARM的代号为Artemis的核心正式发布了，被命名为Cortex-A73，其介绍指中国大陆的华为海思和联发科俱已获得授权，预计这两家芯片企业分别采用该核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。

华为海思的麒麟960应该是首款采用A73核心的手机处理器，采用的工艺是台积电的16nmFF+工艺，之所以采用该工艺是因为个工艺更成熟，并且已经处于量产中，目前苹果的A9处理器采用该工艺显示其效能非常佳。

华为海思采用16nmFF+工艺可以帮助它尽快推出新款芯片。去年由于华为海思坚持采用台积电的16nmFF+工艺生产最新的麒麟950芯片，由于台积电的16nmFF+工艺量产时间不断延后影响了、在华为海思帮助台积电推进该工艺量产的情况下后者却优先将该产能提供给苹果，结果是在去年8月份左右16nmFF+工艺量产而麒麟950却延迟到去年11月才能量产。

麒麟950采用的核心是A72，同样采用A72核心的有高通的骁龙65X、联发科的helio X20,而这两家采用的工艺分别是28nm、20nm但是处理器性能依然不错。受此教训华为这次为保险起见选择了更成熟的16nmFF+工艺而不希望再次为他人做嫁衣裳。

ARM方面的介绍指A73核心的性能相比A72有约三成的提升，采用14/16nm工艺的骁龙820、三星Exynos8890芯片据Geekbench其单核性能较麒麟950分别高34%、28%，麒麟960采用A73核心相较麒麟950如果能取得30%的性能提升的话将有望挑战高通和三星的这两款当下表现最优秀的芯片。

从以往华为海思为了赶进度挑战对手的情况看或许其会赶在6-7月发布，而不是原定计划的9月份。

联发科的helio X30采用的是台积电的10nm工艺，高通的下一代芯片骁龙830、三星的下一代芯片也将采用三星半导体的10nm工艺，台积电和三星的10nm工艺预计今年三季度或四季度量产，那即是说这三款芯片最快也得在年底量产。

在这样的情况下华为海思的麒麟960将有半年左右的领先时间，而2014年的麒麟920正是凭借着大约半年的领先时间帮助它在高端市场赢得了竞争优势，推动其高端手机mate7大获成功。

当然华为似乎还作了另一手准备，其还有一款芯片被命名为麒麟970的，同样采用ARM的A73核心，采用台积电的10nm工艺，将与联发科的helio X30正面竞争。

当然无论是华为海思的麒麟970、联发科的helio X30恐怕都无法挑战高通的骁龙830和三星的下一代芯片，后两者采用的自主架构依然具有领先A73核心的竞争优势，华为海思和联发科都有意开发自主架构。