北京时间6月16日消息，为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）开发了新的芯片封装技术。三星电机开发的新技术是“FoWLP（扇出型晶圆级封装）”技术的一种，它不需要印刷电路板，可以提高芯片封装的效率。三星电机与母公司三星电子结盟，合作开发新技术。

一位不愿意透露姓名的分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。之前有消息称，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单，当然，目前还很难确定。”

台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平，能够拥有多大的竞争力。”

这是三星电机第一次涉足芯片封装业务，关于最新的业务进展，三星电机不愿意透露太多消息。三星电机新闻发言人称：“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题，我们无法透露具体细节。”

韩国媒体报道称，三星利用三星显示器（Samsung Display）的旧LCD生产线（已经过时的生产线）开发FoWLP芯片，今年8月，三星电机将会引进新的芯片封装设备。三星电机否认了报道的真实性，公司新闻发言人表示：“我们没有使用这些生产设施，在新设备的引进上也没有做出最终决定。”

Hana金融投资公司在报告中指出，台积电开发了FoWLP技术之后，三星电机旗下的先进电路互连（advanced circuit interconnection）部门面临威胁，现在三星也拥有了自己的新技术，中长期风险已经降低。报告称：“我们预计，最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片，时间不算太晚。今年三季度，台积电已经开始量产。”

报告还认为，如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器，手机的厚度至少可以减少0.3毫米，总效能可以提升30%以上。