责任编辑：editor006 作者：远洋 | 2016-07-13 23:10:43 本文摘自：IT之家
7月13日消息，英国处理器知识产权授权商ARM控股公司与比利时微电子研究机构（IMEC）签署协议，ARM将加入后者的INSITE项目，该项目在2009年启动，重点是推动7nm及以下芯片工艺节点设计，目前已有超过10家参与机构。
在一份IMEC发表的声明中，ARM公司的首席执行官Simon Segars表示，“优化先进的纳米技术节点是非常复杂的，它需要将精力集中在诸如模形和功率等领域面临的挑战上。”
据悉，台积电第一款采用10nm工艺的芯片已于2016年第一季度送厂生产（设计完成），预计10nm工艺的量产将于2016年内开始。ARM已经于5月30日发布了利用10nm工艺制造的专为智能手机准备的SoC的CPU内核“ARM Cortex-A73”和GPU内核“ARM Mali-G71”，当时ARM宣布集成这些内核的SoC的智能手机将于2017年上市。
而至于7nm工艺，台积电表示已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产，7nm工艺的量产将于2018年开始，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成度将提高60%，性能和耗电量将改善30～40%。
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责任编辑：editor006 作者：远洋 | 2016-07-13 23:10:43 本文摘自：IT之家
7月13日消息，英国处理器知识产权授权商ARM控股公司与比利时微电子研究机构（IMEC）签署协议，ARM将加入后者的INSITE项目，该项目在2009年启动，重点是推动7nm及以下芯片工艺节点设计，目前已有超过10家参与机构。
在一份IMEC发表的声明中，ARM公司的首席执行官Simon Segars表示，“优化先进的纳米技术节点是非常复杂的，它需要将精力集中在诸如模形和功率等领域面临的挑战上。”
据悉，台积电第一款采用10nm工艺的芯片已于2016年第一季度送厂生产（设计完成），预计10nm工艺的量产将于2016年内开始。ARM已经于5月30日发布了利用10nm工艺制造的专为智能手机准备的SoC的CPU内核“ARM Cortex-A73”和GPU内核“ARM Mali-G71”，当时ARM宣布集成这些内核的SoC的智能手机将于2017年上市。
而至于7nm工艺，台积电表示已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产，7nm工艺的量产将于2018年开始，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成度将提高60%，性能和耗电量将改善30～40%。
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