经国家主席习近平提议下，中国高端芯片联盟（HECA）正式成立，这个联盟接受国家集成电路继承发展领导办公室的指导，联盟的宗旨是：围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度结合的联盟，推动协同创新闯关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态，促进集成电路产业快速发展。

这个联盟的发起单位囊括了紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等国内顶尖芯片产业链骨干企业及科研院所等27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院。由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。

国家集成电路产业投资基金总经理丁文武

三方面把握核心技术

中国高端芯片联盟发起跟习近平主席在今年4月19日，在全国网络安全和信息化工作座谈会的讲话紧密相关。

在本次会议上，习近平主席强调：“要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。我们同国际先进水平在核心技术上差距悬殊，一个很突出的原因，是我们的骨干企业没有像微软、英特尔、谷歌、苹果那样形成协同效应。在核心技术研发上，强强联合比单打独斗效果要好，要在这方面拿出些办法来，彻底摆脱部门利益和门户之见的束缚。”

习近平主席指出：可以从3个方面把握核心技术：一是基础技术、通用技术。二是非对称技术、“杀手锏”技术。三是前沿技术、颠覆性技术。在这些领域，我们同国外处在同一条起跑线上，如果能够超前部署、集中攻关，很有可能实现从跟跑、并跑到领跑的转变。我国网信领域广大企业家、专家学者、科技人员要树立这个雄心壮志，要争这口气，努力尽快在核心技术上取得新的重大突破。正所谓“日日行，不怕千万里；常常做，不怕千万事”。

“现在，在技术发展上有两种观点值得注意。一种观点认为，要关起门来，另起炉灶，彻底摆脱对外国技术的依赖，靠自主创新谋发展，否则总跟在别人后面跑，永远追不上。另一种观点认为，要开放创新，站在巨人肩膀上发展自己的技术，不然也追不上。这两种观点都有一定道理，但也都绝对了一些，没有辩证看待问题。一方面，核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。” 习近平主席说。

在座谈中，习近平主席还发表了倡议：“一些同志关于组建产学研用联盟的建议很好。比如，可以组建‘互联网+’联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。在这方面，既要发挥国有企业作用，也要发挥民营企业作用，也可以两方面联手来干。还可以探索更加紧密的资本型协作机制，成立核心技术研发投资公司，发挥龙头企业优势，带动中小企业发展，既解决上游企业技术推广应用问题，也解决下游企业“缺芯少魂”问题。”

堪比“两弹一星”

国际半导体协会（SEMI）近日的数据公布，2016、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于中国，总投资达千亿级别，这也印证了中国正在大举进军半导体产业。数据显示，去年我国电子材料、元器件及专用设备行业合计进口额达到4000亿美元，同比下滑0.37%。其中，电子材料行业进口额达到73亿美元，同比下滑9.6%；电子元件行业进口额为480亿美元，同比下滑7.3%。出口方面，电子材料行业出口额为66亿美元，同比下滑6.0%；电子元件行业出口额为808亿美元，同比增长3%。进口额的下滑，以及出口额增长，也从一定程度上体现出行业对于中国高端芯片制造的期盼，数据显示，目前我国高端芯片自给率仅为27%左右，相比日本为63%，因此内需拉动技术成长和进步具有较大的发展空间。

紫光集团董事长赵伟国

在中国高端芯片联盟成立仪式上，联盟副理事长、紫光集团董事长赵伟国表示：我们正处在一个伟大的国度、伟大的时代、伟大的事件中，“中国高端芯片联盟”的成立，表达了联盟成员单位及中国集成电路产业界同心协力干好中国集成电路这件大事的心愿。我们将共同努力，整合行业资源，促进战略、技术、标准、市场等沟通协作，共同推进中国芯片产业的未来。

此次中国高端芯片联盟成立，27家重点骨干单位，产、学、研、用深度融合，协同创新攻关， “架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，堪比“两弹一星”。让人看到了未来中国高端芯片产业的未来。在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。

这也是2014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年《中国制造2025》等战略部署的贯彻和实施。“十三五”期间，工信部表示将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，最终在2020年，实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%的目标，国家对集成电路产业扶持的力度正不断加大。

此外，与中国高端芯片联盟密切相关的是，存储产业正在发生翻天覆地的变化，以NAND，特别是3D NAND为代表，半导体闪存存储介质替代磁盘存储介质趋势已经明朗，给半导体制造带来了前所未有的新的发展机遇，因此抓住时机，发展高端芯片产业已经成为时代的选择和必然。

在6月30日DOIT举行的2016中国闪存峰会上（参见：紫光确认收购武汉新芯，打造存储芯片中国力量），武汉新芯执行副总裁、商务长陈少民指出：“市场规模影响到产业甚至是标准的制定，中国今天已经具备这样的条件。虽然是后发之势，但有助于我们看准了方向，从而避免了绕弯。但我们也会面临产业链等方面的挑战，需要我们迎头赶上。”（参见：陈少民：3D NAND是中国半导体产业和中国制造弯道超车的机遇）根据掌握的数据，全球存储市场的规模超过800亿美元，未来存储产业制造机遇前所未有。