中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，反超台湾，对台湾IC设计业威胁加深。

至于大陆半导体制造业销售值，上半年也达人民币454.8亿元，年增14.8%；封测业销售值人民币708.8亿元，年增9.5%。台湾目前在这两项仍维持领先优势，不过差距正在快速拉近，IC全产业超越台湾也就是最近一两年的事。

政府对IC产业的强力支持密不可分。数据显示，截止到2016年3月底，“大基金”（国家集成电路产业投资基金）总共投资了32个项目，累计项目投资额超过了460亿元。

台湾影响力最大的报纸《工商时报》沉痛指出，因为不接受大陆厂商的投资入股，这块肥肉只能拱手让给大陆的IC设计厂。在商言商，即使立场不同，台湾厂商也没有谁敢漠视大陆市场，去年抛出了不少绣球，比如紫光投资力成和南茂、投资联发科等，都被台湾地方政府冷处理，导致合作案都没有任何进展。

同时，台湾IC设计厂在先进制程上导入缓慢，毕竟费用十分昂贵，但大陆IC设计厂在政府补贴下，对16nm等先进制程导入积极，第二季度海思、展锐等厂16nm芯片均规模出货，产值自然大举提高并超越台湾。