没有永恒的朋友，也没有永恒的敌人，只有永恒的利益。

在昨天的IDF16上，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。

英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball认为，到2020年，预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB的数据流量。如此大幅度的增长，对英特尔的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为英特尔的客户及合作伙伴带来更多的机会。

Zane Ball说，随着时间的推移，英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台，相较于上一代先进的晶体管，英特尔能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。

根据英特尔与ARM达成的协议，英特尔将基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，面向代工客户的10纳米设计平台提供ARM Artisan、物理IP（包括POP IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。

基于此项工作，Zane Ball还分享了几个来自于不同类型客户的令人兴奋的成功案例： LG电子即将投产的世界级移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台；展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计；Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片；Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480；Altera正在通过英特尔的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列（FPGA）。