日经新闻 11 日报导，在中国大陆境内的半导体厂商将进行大规模增产，包含紫光集团计划兴建的巨大内存工厂在内，预估中国大陆境内最少有 10 座半导体工厂的兴建计划，预估截至 2020 年为止的 5 年内，中国境内的半导体总投资额将较过去 5 年增加一倍至 5 万亿日元的规模。上述投资额数值是日经新闻调查全球半导体制造设备厂以及半导体厂的接单状况等数据所得。

报导指出，紫光集团旗下拥有晶圆代工厂武汉新芯(XMC)，且双方计划携手在武汉市砸下 2.4 万亿日元兴建存储工厂，逐步扩增使用于智能手机的 NAND 型闪存(Flash Memory)产能，且之后也计划将生产项目扩大至 DRAM;中芯国际(SMIC)在上海、北京等地拥有据点，且正积极进行投资。

除中国大陆厂商之外，外资厂商也加快在中国的投资脚步。美国英特尔(Intel)计划提高大连市存储工厂产能、韩国三星电子可能在中国大陆进行追加投资、中国台湾地区的台积电也计划在南京建厂。

据报导，中国大陆政府正以国家力量大力培育半导体产业，而全球半导体需求也预估将持续呈现增长，但要注意防止出现供需失衡的情况。