一面是三星传出正寻求获得AMD或NVIDIA的GPU授权，并将在手机芯片上支持CDMA技术，与高通的竞争关系加剧，一面是台积电方面传出其10nm工艺客户可能有高通，这意味着高通这个大客户可能担心与三星的竞争关系而在两年多时间后重投台积电怀抱。

　　高通受刺激离开台积电

一直以来，高通都是台积电的大客户，不过2014年苹果的A8处理器开始转采台积电的20nm工艺，当时台积电将20nm工艺产能优先提供给苹果，高通感受被冷落。当时采用台积电20nm工艺的高通骁龙810出现发热问题，部分原因被归咎为台积电量产该处理器时间过晚，导致高通没有足够的时间进行优化。

一怒之下，高通转投三星怀抱，采用它的14nmFinFET工艺生产新一代的高端芯片骁龙820，当然还有一个重要原因是高通希望借此获取三星的好感继续采用其高端芯片，由于骁龙810的发热问题三星去年发布的高端手机galaxy S7、note5等手机都只采用自家的Exynos7420芯片。

采用三星的14nmFinFET工艺生产的骁龙820并没出现发热问题，三星也如高通所愿采用其高端芯片骁龙820，并且由于采用该款芯片的galaxy S7热卖导致骁龙820热卖到断货，中国手机企业也纷纷抢用该芯片。

高通回归台积电可能性大

三星和台积电的竞争关系异常激烈，在台积电20nm工艺进展快速并夺得苹果订单的情况下，三星将希望放在14nm工艺上，最终在去年成功抢先台积电的16nmFF+工艺领先超过半年时间量产并重夺苹果处理器订单，当时的消息指三星赢得了过半数的A9处理器份额。

但是随后海外机构在测试中却发现，采用三星14nmFinFET工艺的A9处理器在功耗方面表现不如采用台积电的16nmFF+工艺，这导致苹果将其A10处理器的订单全部交给台积电采用其16nmFF+工艺生产。

目前台积电和三星都在积极推进10nm工艺的量产，相关消息显示前者的10nm工艺量产时间应该比后者快，高通的骁龙830将采用10nm工艺制造。

骁龙830与骁龙820一样都是采用其自主开发的kryo核心，不过核心数量从四核增加到八核，而且主频也会大幅度提高，这样就要求高通对芯片花费更多的时间来调整优化，考虑到骁龙810的教训，量产时间早可以给高通更多时间优化骁龙830，避免出现发热问题。

三星去年底发布的Exynos8890芯片，其基带可以支持LTE Cat12/Cat13技术，是业界除高通外的另一家可以支持如此技术的手机芯片（华为海思拥有支持该技术的balong750基带，但没有整合进目前的高端芯片麒麟950中），处理器性能仅次于高通的骁龙820，GPU方面凭借着12个T880核心也成为与骁龙820相当。三星如将CDMA技术整合，并获取GPU授权，这将让它对高通的需要进一步减弱，明年发布的手机会否采用高通芯片将是一个疑问，它也在向中国手机企业提供手机芯片导致与高通的竞争关系加剧。

在这样的情况下，高通回归台积电的可能性是非常高的，只不过之前的说法是要到2017年底或2018年初量产7nm工艺的时候，如今则提前到10nm工艺而已。