以前软件是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值；物联网产业的发展需求决定，不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。今后，软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁，考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。

传统的产业链分工上，最底层的技术是芯片，下一个环节是软件，最后环节是应用端的产品。近日，物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片，是软件与芯片结合后的解决方案，整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。

IOT芯片是一种新的产品形态，这种新形态能解决物联网产业面临的哪些问题？这种形态对传统芯片和软件的关系会带来哪些冲击和改变？对芯片企业和软件企业的商来模式带来哪些启示？带着这些问题，记者进行了深度采访。

　　IoT时期芯片与应用端出现“鸿沟”

早期，产品由技术来定义。即：有什么样的技术，应用环节就会推出什么样的产品。产品由关键的芯片技术推动，整个产业推进路径是从上到下。不过，随着物联网的出现，这种从上到下的路径开始行不通。

当下，产品的形态转由“应用”来定义，即根据用户需求来开发产品，是从下到上的路线。这种路线的变化，导致IC技术与市场应用之间出现鸿沟。

众所周知，构成物联网的智能产品形态多样，从功耗大的智能家电产品，再到对功耗要求极低的可穿戴产品。智能产品不仅需要好的底层芯片，其智能化的功能还需要联网、运算，这就需要网络、云服务、APP等多种技术元素的支撑。

对芯片企业而言，已无法将芯片直接推送给智能设备厂商，需要将芯片的服务功能完善之后才行。而由于智能产品形态多样，有些是小而精的创业团队的项目，芯片企业更是无法一一对每个智能产品提供接入服务。

正如Marvell技术支持总监孟树指出的：“芯片公司都非常看好物联网，希望跟各个厂商去合作，但是芯片企业不可能一对一的去提供每个服务。”

对设备厂商而言，要做出一款智能化的产品，除了考虑芯片性能，也要考虑云平台、大数据、算法等要求，而这些环节涉及的领域极为跨界，单独靠设备厂商很难驾驭。

对此，芯片企业与终端设备厂商之前的鸿沟，使最新的芯片技术无法快速及时地应用到产品中，延长和影响了终端设备的开发周期和问世，影响了整个物联网产业的推进。

物联网芯片应运而生

以前，软件能力是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值。当前，智能产品对技术的需求，除了芯片硬件本身之外，还需要芯片能够具备更多的联网、云计算、大数据服务能力。在这种背景下，IOT芯片应运而生，将芯片与软件进行了充分地融合，给赋予芯片更多的服务能力。

近期，庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出的新型芯片方案产品MOC，即MiCO On Chip。“MiCO是一个操作系统，MOC是内置MiCO操作系统的新一代的物联网系统芯片，通过MiCO的软件再结合芯片本身的计算和通讯能力，庆科推出MOC100和MOC200两款物联网系统芯片，基于SIP物理封装，面积为1平方厘米。” 庆科CEO王永虹表示。

据悉，MOC100为单Wi-Fi芯片，在运算速度、memory资源和控制器接口上比较突出，主要适用于IOT透传、语音识别、二次开发等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。

另外，MOC200是Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，在MOC100的基础上增加对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，为智能产品间的互联提供更多便利。

此款IoT芯片将软件中间件和芯片绑定在一起，简化了整个开发过程。据悉，MOC一共有五层：

第一层芯片层，这一层是保证设备能够正常工作联网，是核心层；第二层是HAL层，负责完成芯片的适配；

第三层是操作系统层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容，这一层是开放的，用的是MiCO OS，并兼容YunOS、Mbed；第四层是中间件，负责把所有IoT相关的中间件软件以“模块化组件”形式提取出来。中间件是MiCO的核心层，有诸多间件应用，来保证设备的联网、功耗管理、本地计算能力、传感器算法集成等等；第五层叫应用框架层，针对于不同品类的智能硬件产品，帮助客户完成具体的应用开发，让设备可以很好的跟用户交互，与云端连接并产生服务。

此外，IoT芯片给云厂商也带来福音。“位置服务、支付、云、人工智能、算法，图像识别算法等服务，需要与硬件结合。这些服务如何承载在芯片上，此前的做法是每家云厂商去与某一个芯片识别，整个过程十分繁琐。此外，服务商的云服务还需要不断升级，对芯片公司、开发者、设备厂商都是很大的挑战。”

王永虹指出，“IoT芯片能够使服务标准化，使云企业的服务可以快速落地。未来将会有非常多的云厂商、互联网公司介入到硬件中。”

在各环节应用需求的推动下，物联网芯片随之出现，成为物联网产业发展的产物。

IC与软件的深度融合将成未来方向

为提升芯片的竞争力，而深度融合软件的做法此前已有类似案例。华为海思和博通曾推出具有软件服务功能的芯片，这两款芯片主要针对海思和博通自己的芯片，从而更好地提升各自芯片在市场上的竞争力。

不过，整个物联网产业的发展的速度和应用场景，还需要更多具备服务能力的芯片。此次，RealTek/Marvell/Cypress三家IC厂商与庆科合作，其实还有更多的芯片企业也需要其IC具备服务能力，这样业界才会有更加丰富的芯片解决方案供各式各样的智能产品选择。

IC与软件的深度融合，不仅有利于芯片企业的发展，对终端厂商而言也是利好消息。此前，终端厂商要实现智能产品的多种功能，需要购买硬件模组，去实现端到云的连接、APP、安全，整个过程需要巨大的资源投入。IOT芯片，则使设备厂商大大简单化在这方面的投入。

从产业角度来看，物联网的应用发展也需要更多软硬深度融合的、开放的IoT芯片方案。比如，未来语音识别和流媒体播放，已成为IoT领域不可逆转的一个趋势。对此，此次芯片公司RealTek与庆科的合作，先从家电控制入手。今后双方还将在Audio、Vidio等真正向AR趋势发展的这些平台上进行合作。

不难看出，IC与软件的深度融合能够实现1+1>2的效果。随着，物联网产业的应用推进，将会加速芯片与软件的融合。软件能力将不再是芯片的附加功能，今后有可能成为芯片的标配。

不具备云计算、大数据、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。对此，传统的芯片企业与软件企业，则需要意识到产业发展的这种微妙变化，从而寻求顺应产业发展潮流以及有利于自身发展的新的商业模式。