11月3日消息，三星今天正式发布第四代14nm和第三代10nm芯片技术，新一代技术14nm技术的使用将使芯片在同样能耗前提下拥有更高的性能表现，而第三代10nm技术能够减小芯片的体积大小。

三星新一代的芯片技术将用于厂商下一代芯片的制作，不仅限于智能手机芯片，智能汽车芯片同样能够用到。

三星表示，第四代14nm芯片（LPU）相较于前三代14nm芯片（LPELPPLPC），能够在同样能源消耗的前提下表现出更高的性能，新一代的芯片技术对于调动较多系统性能的应用帮助较大。

至于第三代10nm芯片技术（LPU），该技术主要在芯片体积方面下功夫，相较于第一代（LPE）和第二代技术（LPP），利用第三代技术所制芯片将占用更小体积，这样可以让产品更为轻薄。

三星最近宣布已经实现了业界首次10nm SoC量产（可能是Exynos 8895和三星S8可能搭载的骁龙830）。

此外，三星还展示了采用7nm EUV技术的芯片样品。三星的头号竞争对手TSMC（台积电）目前正在给包括苹果等公司在内的合作伙伴提供16nm FinFET技术的芯片。TSMC已经宣布将于2016年末开始提供10nm工艺的芯片，2017年将出产7nm工艺制程的芯片。

ARM已经公布了基于TSMC 10nm技术的Artemis CPU和单核心GPU。