晶圆代工厂联电 ( UMC ) 16 日宣布，其位于厦门的 12 寸合资晶圆厂──联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司，正式举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自 2015 年 3 月动工以来，仅 20 个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾 99% 。

联芯集成电路为联华电子、厦门市人民政府与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为华南首座12 寸晶圆专工厂。初期导入联电的 55 和 40 纳米量产技术，规划总产能为每月高达 5 万片 12 寸晶圆。

联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近中国台湾地区，文化、语言和气候都相当类似，可获得中国台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联华电子于中国大陆地区现已有位于苏州的和舰 8 寸晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。

联电CEO颜博文表示，联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司能在 20 个月就建设完毕，开始投产，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作与努力不懈，才能创下这个值得纪念的里程碑。

颜博文进一步指出，联芯自 2015 年 3 月动工以来，在短短 1 年内即建成无尘室进行装机, 并在 8 个月内完成试产验证并进入量产。联芯在拥有联电的技术专业，和超过 35 年制造经验的优势下，能为中国大陆地区及全球 IC 设计公司提供优质的制造服务，满足中国大陆地区庞大的电子产品市场需求。展望未来，联电十分看好联芯的发展，也正象徵着联华电子已迈入下一个成长阶段。