随着高通采用10nm工艺的骁龙835的发布，另两家顶级芯片企业联发科、华为海思也将采用该工艺生产芯片，目前来说华为海思将最迟推出采用10nm工艺的麒麟970然其却凭借麒麟960占据先发优势。

　　10nm工艺之争高通领先

10nm工艺量产在三星和台积电之间展开。自去年的14/16nmFinFET工艺被三星领先后，台积电就开始将目光放在10nm、7nm工艺上，自那之后台媒一直炒作台积电的10nm工艺量产进程良好，似乎会赶超三星，不过三星却用自己的实际行动证明自己已在10nm工艺上领先，首先量产10nm工艺，并采用该工艺生产出高通的骁龙835。

台积电方面如今正努力赶在今年底前量产10nm工艺，又宣传明年底量产7nm工艺，但是笔者对此则有点为它担心。在此前的16nm工艺开发上，台积电赶在2014年下半年量产了16nm结果却发现能效甚至还不如其20nm于是加紧研发16nmFinFET工艺，但是16nmFinFET工艺却一再延迟最后在去年三季度才量产。

有此前车之鉴，其当下的10nm甚至7nm工艺能否如期量产，工艺能效方面又是否能相较16nmFinFET获得大幅度改进，这些都是问题。

高通其实在2014年之前都是台积电的大客户，其一直都在帮助台积电开发先进工艺，不过在2014年台积电却优先照顾苹果将其最先进的20nm工艺供给苹果生产A8处理器，导致高通的骁龙810量产时间延迟没有足够时间优化，这是间接造成骁龙810出现发热问题的原因。

受此影响，高通转身与三星合作，去年底采用三星14nmFinFET工艺的骁龙820性能表现卓越并广受三星和中国手机的欢迎。在三星正式量产10nm工艺之前，台媒不断放出消息指三星的10nm工艺进展缓慢导致高通可能将其骁龙835转单台积电，而如今高通领先所有芯片企业采用10nm工艺生产出骁龙835无疑很好的反击了这种谣言，至此高通也在10nm工艺之争上取得了领先优势。

联发科和华为海思的各自选择

联发科一直难以在高端市场上有所作为，这次将所有希望放在helio X30上，并意欲通过采用最先进的10nm工艺实现领先。但是显然它的算盘受制于台积电10nm工艺的量产，而且这一决定正给它带来严重的困扰！

联发科眼下由于所有芯片都不支持LTE Cat7技术，而中国最大的运营商中国移动要求手机企业自10月开始要支持LTE Cat7技术，由于中国移动占有国内手机市场的份额高达六成以上因此对国内手机市场具有决定性影响力，受此影响国产手机品牌纷纷放弃联发科芯片转用高通的芯片，包括今年上半年拉动其出货量大幅增长的OPPO和vivo。

相比之下，华为海思显然比联发科要务实的多。华为海思帮助台积电开发了16nm、16nmFinFET工艺，不过其同样“享受”了高通当年的遭遇，那就是台积电优先将16FinFET工艺提供给苹果生产A9处理器，加上担心台积电的10nm工艺不能如期量产，所以华为海思同时规划了两款高端芯片即是麒麟960和麒麟970。

麒麟960采用了台积电的16nmFinFET工艺，已在10月下旬发布，采用该款芯片的华为mate9手机也在本月上市，这款芯片由于采用了ARM最新款的A73核心性能比麒麟950获得大幅度提升，据geekbench4的测试性能甚至超越高通的骁龙821；该芯片采用了ARM专门针对VR开发的GPU G71，华为方面宣称麒麟960的GPU性能超过了骁龙821，凭借卓越的性能mate9将有望再现当初mate7的成功。

由于已有了麒麟960，华为可以悠然的等待台积电的10nm工艺量产，等待该工艺的成熟，而联发科眼下则如热锅上的蚂蚁期待着台积电10nm工艺早日量产更期望它不要再优先照顾苹果将该工艺用于生产A10X处理器以影响helio X30的量产，即使华为海思的麒麟970量产时间会稍微迟于helio X30其也不用太担心。