据国外媒体PhoneArena报道，有内部人士透露联发科正在研发一款全新的中端处理器，定名为Helio P35。这款处理器的架构为10核心，而内部运存为10GB。Helio P35预计在2017年第三季度推出，超高的性价比相信会是这款处理器受到广大手机厂商欢迎的一个原因。

在规格方面，这款Helio P35采用Mali G71图形处理芯片，而它也是目前ARM旗下顶级的图形处理解决方案。不过遗憾的是，Mali G71有可能是阉割版本，所以它所支持的最高分辨率为1080P。

与此同时，Helio P35最高支持10GB的LPDDR4运行内存，并且集成了下行速率达450Mbps的Cat 10 LTE调制解调器。联发科的处理器自然会支持自家的技术，所以Helio P35将支持Pump Express 3.0快充标准。

不仅仅是10核心中端芯片，联发科的10nm制程工艺芯片也在紧锣密鼓的制作之中。联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。据了解，联发科Helio X30早在今年9月就发布。其CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。