中美晶 5 日公告 11 月营收自结数，单月合并营收达 27.61 亿元，月增率 20.4%，年增率 18%，已几乎追平今年 6 月历史新高时的 27.65 亿元。其中，太阳能产品营收 12.7 亿元，月增率高达 47.1%，年增率 9.1%。中美晶旗下半导体子公司环球晶圆 11 月合并营收 14.9 亿元，月增率 4.2%，年增率 26.7%，为今年以来连 11 个月营收成长。中美晶今年累计合并营收 268.8 亿元，年增 3.6%。其中，太阳能产品今年累计营收达 121.4 亿元，与去年同期相较成长2.9%；半导体今年累计的营收达 147.4 亿元，与去年同期相较成长 4.2%。

在太阳能方面，中美晶表示，相较于第三季的景气疲弱，今年第四季的市况需求已转强，中美晶高效芯片与高效电池的接单自 10 月起，都有明显的改善；展望 2017 年，中美晶除了致力于太阳能高效芯片、电池及模组产品的效率以及品质提升，并持续降低成本以符合再生能源的新规格要求外，在整体产品的比重部分也会有明显的改变；随着 SunEdison Semiconductor 半导体事业的加入，半导体硅晶圆产品的营收成长比例将大幅超越太阳能系列产品，同时也有信心在新的一年继续努力，缔造营运佳绩。

在半导体方面，中美晶则指出，受惠于半导体市场大环境逐季回暖，终端功率元件、高端智能手机、通讯应用处理器与基频芯片的需求持续成长，旗下环球晶海内外各厂第四季的硅晶圆订单持续畅旺，6 寸、8 寸、12 寸硅晶圆产能稼动率满载；全年的营运表现已创连续 11 个月营收成长纪录展望 2017 年全球半导体市场，呈现整体需求成长、景气看佳的正面利多，环球晶可望因市场需求的增温，稼动率持续提升，调整产品组合，合理审慎调涨晶圆价格，进一步提升集团的整体获利。

环球晶指出，公司于 12 月 2 日顺利完成收购 SunEdison Semiconductor，跃升为全球第三大硅晶圆制造商，也是非日系公司的最大硅晶圆供应商，加上先前 7 月 1 日收购 Topsil，取得中子照射区熔芯片（FZ）的产能与技术，环球晶已完成半导体硅晶圆 3 寸至 12 寸磊芯片、退火晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆以及绝缘层覆矽晶片（SOI）和中子照射区熔芯片（FZ）的全产品布局。此外，环球晶在全球有 10 国 17 处营运生产基地，遍布中国台湾地区、中国大陆地区、美国、日本、丹麦、波兰、韩国、意大利、马来西亚及新加坡等国家及地区，于客户的供应商风险管理上具有绝佳的战略优势，并能提供予客户更及时有效的支持与优质的服务。

公司方面也预期，新的环球晶将结合环球晶运营模式与市场优势以及 SunEdison Semiconductor 大尺寸晶圆充分产能，完整产品与研发能力，持续以客户导向为中心，加速两家公司的整合，全力发挥集团经营综效、规模经济、全球分工以及资源整合的有利条件，掌握明年市场回暖的契机，迎接大尺寸硅晶圆的成长需求，再创环球晶圆集团全球化布局的企业成长动能。