今年芯片产业将全面进入10nm阶段,比如不久前高通已经全面公开了基于10nm工艺的骁龙835的规格,性能提升十分明显。虽说距离下一代7nm芯片还有一段时间,但据最新消息,台积电的7nm芯片已经进入“Tape out”送交制造阶段。
据悉,台积电7nm第一个原型芯片将在“tape out”完成后,于今年第二季度推出,而正式量产时间是在2018年初,到时2018年的新款iPhone有望用上该芯片。
报道称指出,除了苹果之外,包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户,并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术,而未来这份名单厂商数量将增加到20家。