我国芯片基础设施正在清华大学不懈努力下得到了显着的推动，清华大学投资300亿美元在一家新的铸造厂制造芯片。国有清华控股是清华大学的大股东。

在南京工厂将主要生产3D NAND闪存和DRAM芯片，以扩大我国半导体和存储市场。第一阶段的投资将达到100亿美元，每月生产10万片。制造设施将扩建超过1500英亩，或2.34平方英里。

除了在芯片工厂的投资，清华大学也将投资约43亿美元建设一个免费的IC(集成电路)园区，其中包括科技园，学校，商业设施和公寓。

我国的芯片制造基础设施薄弱的前提下，这种投资应该填补了我国长期努力自给不足的技术产品。

像英特尔，三星，台积电(TSMC)(台湾半导体制造有限公司)和Global Foundries这样的公司，在不久的将来会感到焦虑。英特尔和Global Foundries在美国都有经营工厂，这些公司也花费数十亿美元来升级制造芯片。

中国今天承载着世界上最快的超级计算机 Tai hu Light。快速超级计算机用于核心设备开发，经济预测和科学研究，使其成为一个国家的安全和经济战略的核心。美国在过去禁止向中国出口超级计算机芯片，因为担心中国的技术力量得到发展。