高通和TDK株式会社日前宣布，此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将支持高通的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用及联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块与射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团业务活动的一部分。

RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发、制造及销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。与RF360控股公司一道，高通将具备设计和提供具有端到端性能及全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

RF360 控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器与滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器[1]、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的包络追踪解决方案。

除上述合资企业外，高通与TDK亦将深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。

TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏表示：“和高通更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机，同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力及竞争力，例如传感器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”