消息：今日(2月27日)，联发科在MWC(世界通信大会)上宣布Helio X30开始大规模量产，首款搭载该处理器的终端产品将于二季度上市。

联发科的Helio X30采用三丛十核架构：2.5GHz 双核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。相较联发科技X20，X30性能提升35%，功耗降低50%。

制程方面，X30采用了台积电的10纳米制造工艺，相较16纳米产品，性能提升22%，功耗下降40%。

GPU方面，X30采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主频为800MHz，最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率。与X20相比，功耗降低60%，性能提升2.4倍。

拍照方面，X30内置两颗14位的ISP(图像信号处理器)，支持1600万+1600万像素的双摄像头，而且还可以同时实现wide+zoom功能。

基带方面，X30的基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。上行链路支持三载波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行链路支持双载波聚合 (150MBit/s) 。

内存方面，X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz内存，存储芯片支持UFS 2.1。

除此以外，联发科X30还对最近火热的人工智能应用进行了优化，其深度学习SDK可以支持Caffe以及Tensorflow两种框架。

此前，联发科的大客户OPPO和vivo已经纷纷转向高通，Helio X30的推出能够顺利冲击被高通占领的中高端市场吗?