2017年2月10日，格罗方德半导体股份有限公司(全球第二大半导体代工厂商)对外宣布，将以百亿美元在中国腹地城市成都建立一个先进的半导体制造基地。此协议宣布的时机非常微妙——在Intel公司和美国总统特郎普联合发布将花费七十亿美元建立美国半导体制造基地的两天后。随着中国渴望获得更多的技术独立，力求成为计算机技术的领跑者，最近几年，关于芯片前沿技术无形之中的争斗越来越激烈。

纽约时报刊登的一篇文章(价值百亿美元的芯片工厂项目，展现了中国的日益强盛)中指出：此协议的宣布为全球半导体产业重心持续向中国转移提供了更多证据。美国前总统奥巴马曾在高端处理器领域对中国制订了贸易管制，而作为一定程度上的回应，中国研制出了世界排名第一位的全部组件为国产的超级计算机“神威·太湖之光”。美国现任总统特郎普也曾发表挑拨性的声明，试图挑衅中国一贯坚持的“一个中国原则”——台湾是中国不可分割的一部分。而在本周，特郎普转变了自己在这一问题上的立场。

格罗方德公司总部建立在美国加利福尼亚州。值得一提的是，尽管新建工厂所生产的半导体将落后于最尖端的芯片技术，但其加工流程细节并没有被明确表述。

文章中指出，中国将投资大约一千亿美元，用于引进芯片加工厂及其研究设备。“美国几乎所有大型半导体企业都曾收到过中国政府代表发出的投资邀约。”总部设在德国的智库“墨卡托中国研究中心”发布的一份报告称。该报告还补充道，中国最新的工业政策《中国制造2025》，已将半导体列为重要提升领域。

纽约时报同时指出：“格罗方德公司的发言人Jason Gorss拒绝提供财务细节，不过他在一封电子邮件中称：‘产业分析人士预估，修建一座先进的半导体加工厂总共费用约为一百亿美元，这座加工厂将控制在这个范围内。’目前尚不清楚该公司与成都市政府分别承担多少投资。”该文章作者为Paul Mozur，依托于不断变化的政治形势。

文：John Russell