责任编辑：editor005 作者：许华 | 2017-03-11 23:09:38 本文摘自：手机中国
据外媒报道，继台积电和联发科去年推出全球首款10nm工艺的Helio X30芯片之后，现在这两家厂商又在合作研发下一代7nm工艺芯片。据称它将拥有12个核心，比10nm移动芯片更快且效能更高。
联发科目前推出的10核心旗舰芯片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只有X20、X25和X27已上市，它们采用三丛集架构，CPU由2个负责性能的核心，和4+4个负责功耗续航的核心组成。目前还不清楚这款7nm 10核芯片会采用怎样架构，不过有可能是4+4+4，即4个性能核心+8个续航核心组成。
尽管台积电的10纳米工艺的良品率并不让人满意，不过联发科和台积电仍然努力前行，计划在2018年初量产7nm手机芯片，这跟三星7nm手机芯片量产时间一致。
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责任编辑：editor005 作者：许华 | 2017-03-11 23:09:38 本文摘自：手机中国
据外媒报道，继台积电和联发科去年推出全球首款10nm工艺的Helio X30芯片之后，现在这两家厂商又在合作研发下一代7nm工艺芯片。据称它将拥有12个核心，比10nm移动芯片更快且效能更高。
联发科目前推出的10核心旗舰芯片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只有X20、X25和X27已上市，它们采用三丛集架构，CPU由2个负责性能的核心，和4+4个负责功耗续航的核心组成。目前还不清楚这款7nm 10核芯片会采用怎样架构，不过有可能是4+4+4，即4个性能核心+8个续航核心组成。
尽管台积电的10纳米工艺的良品率并不让人满意，不过联发科和台积电仍然努力前行，计划在2018年初量产7nm手机芯片，这跟三星7nm手机芯片量产时间一致。
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