Innovium公司本周一宣布完成了C轮3830万美元的融资，致力于推出数据中心高性能以太网交换机芯片，芯片的功能从3.2 Tb/s到12.8 Tb/s不等，专为数据中心设计。

在Innovium本次发布的数据中心交换机芯片之前，业界最快的芯片当数Barefoot在去年发布的Tofino芯片，Tofino芯片的速度为6.5 Tb/s，而Innovium发布的最高端的数据中心交换机芯片速度是Tofino芯片的两倍，达到了12.8 Tb/s。

目前数据中心交换机芯片市场由Broadcom占主导地位，其他的芯片厂商还包括高通、Cavium、Barefoot Networks、盛科等。而本次Innovium公司的融资方之一就是高通公司，该公司的创始人之一是Broadcom的高管。

Innovium公司本轮融资由Redline Capital领投，Greylock Partners、Walden Riverwood Ventures、Capricorn Investment Group、Qualcomm Ventures、S-Cubed Capital跟投。C轮融资完成之后，Innovium成功融资总额达到了9000万美元，并且加速其Teralynx系列产品的商业化。

Innovium新的交换机产品线是Teralynx系列，能够支持10/25/40/50/100/200/400 Gb/s以太网标准，该公司声称Teralynx系列交换机达到了很多个第一：第一个在单个设备中具有128个100 Gb/s以太网端口，64个200 Gb/s以太网端口或32个400 Gb/s以太网端口。在性能方面，该公司表示拥有业界最佳的吞吐量、遥测、可编程性和数据中心power efficiency功能。

Innovium公司表示Teralynx硬件设计附件和软件开发工具包现在就可以被用户使用，实际的芯片将在第三季度出样测试并评估系统。

Innovium公司还发布了一个参考设计解决方案，将Innovium的12.8 Tb/s以太网交换机芯片与Inphi的4级PAM4芯片相结合。该解决方案与使用多个3.2 Tb/s或6.4 Tb/s交换机芯片的解决方案相比，Innovium的解决方案可以降低复杂性、功耗、延迟和成本，同时具备卓越的性能、分析和可编程性。

除了Innovium公司之外，数据中心交换机芯片市场值得注意的公司包括博通、高通、Cavium、盛科等等。

Barefoot成立于2013年，目前已经完成了C轮融资，总融资额达到了1.53亿美元，融资方包括高盛、谷歌、红杉资本，以及去年年底加入C轮融资的阿里巴巴和腾讯。依靠其主推的P4可编程语言，Barefoot推出了Tofino芯片，理论上总吞吐量为6.5Tb/s，Tofino代表的是一种新型的可编程交换机。Barefoot积极拥抱开放计算项目（OCP），向OCP贡献了Wedge 100B硬件设计，目前Tofino芯片已经完成了出样，并且将在2017年第一季度提供产品，Wedge100BF-32X和Wedge100BF-65X现在可以从Edgecore Networks订购。

Broadcom的数据中心以太网交换机芯片包括Tomahawk和Trident系列芯片，凭借高性能数据中心以太网交换机芯片Broadcom在数据中心交换机芯片市场占据了主导地位。

Cavium凭借其可编程XPliant芯片对Broadcom形成冲击，目前该公司的可编程XPliant芯片已经在Arista和Brocade的交换机中使用。Mellanox也在该领域的市场中竞争，将其芯片放在白盒交换机中，该公司以中国的互联网巨头百度为用户。

盛科（Centec）也推出了数据中心交换机芯片系列，其推出的CTC8096数据中心交换芯片具有1.2Tbps的交换能力，支持48x10G+6x40G的数据中心TOR典型配置，并可以使用4x25G SerDes提供100G接口上联；通过独创的N-FlowTM技术全面支持OpenFlow应用，支持出方向的灵活编辑支撑SDN带来的应用演进，在多级流表及单芯片大流表上表现卓越。目前盛科已经成功融资3.1亿，由国家集成电路产业投资基金领投。