过去，一直以来主要采用来自高通 （Qualcomm） 或英特尔 （Intel） 数据芯片的苹果，日前有消息指出，未来在数据芯片的供应商上，除了当前的高通与英特尔之外，可能还将加入三星成为其下供应商之一。

消息指出，目前苹果正在与三星协商，希望能够与三星签订 10 纳米制程的数据芯片的订单。不过，就目前的进度来推算，即便签订协定，三星的数据芯片在 2017 年仍不可能出现任何一款苹果的 iPhone 机型上。

事实上，过去几年时间里，虽然三星一职是全球智能手机市场中屏幕、快闪存储器的主要供应商。不过，要注意的是，三星其自主研发的数据芯片 Exynos Modem 303 和 333 也从未停止更新过。而目前整合于三星自家手机处理器 Exynos 8895 当中的最新一代数据芯片，正是三星自行最新设计的 Gigabit LTE 数据芯片。据了解，该产品在性能上完全不输给高通 X16。

当前，高通旗舰芯片 Snapdragon 835 所整合的是 X16 LTE 数据芯片。尽管是第一颗手机 Gigabit 数据芯片，但是使用的只是 4×20 MHz 的下行连线载波聚合（CA）技术。对比之下，三星在 Exynos 8895 中已经使用了 5×20 MHz 的下行连线载波聚合技术，而且是全球第一次达成商用的产品。同时，该产品也支持 MIMO 技术，达到上行 150Mbps，下行 1Gbps 等与 X16 同等速度的水准。

在目前，三星与高通的数据芯片都率先进入 Gigabit 的时代，而英特尔的 XMM 7560 数据芯片也紧跟其后。不过，考量到近年高通与苹果在专利授权费上双方的谈判不太理想下，等 Gigabit LTE 真正进入部署阶段，苹果还真有可能采用高通、英特尔、三星等三家数据芯片一起供应的方案，以深度优化成本结构，在供应商谈判中赢得更多筹码。

不过，三星的数据芯片仍有其缺点，那就是不支持 CMDA。相对英特最新发布的 XMM 7560 已经完成 7 模 35 频的支持来说，三星的数据芯片支持的状况就显得不够广泛。这就意味着，如果消息来源属实，未来苹果独立数据芯片的订单更多还是来自于高通和英特尔，三星只是小部分并针对特定区域的 iPhone，除非三星在下一代产品能迅速改善这个缺点。

此外，也有消息来源指出，当前极力自行开发芯片的苹果，其研发数据芯片也已经有超过5年的时间。而且，预计 2017 年下半年产品就能出样，在 2018 年就准备改用自己研发的 4G 数据芯片。如此一来，不仅三星能否入列数据芯片供应商，甚至是高通与英特尔都会受到威胁。因此，就真正的结果来说，其变数可能还有不少。