责任编辑：editor004 | 2017-05-25 11:00:15 本文摘自：北京晨报
日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰，该白皮书对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，安博教育集团董事长黄劲、新思科技中国区董事总经理葛群等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际等业界代表出席了活动。
中国教育学会会长钟秉林表示，该白皮书的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格，深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其他学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。
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责任编辑：editor004 | 2017-05-25 11:00:15 本文摘自：北京晨报
日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰，该白皮书对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，安博教育集团董事长黄劲、新思科技中国区董事总经理葛群等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际等业界代表出席了活动。
中国教育学会会长钟秉林表示，该白皮书的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格，深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其他学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。
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