此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。

　　三星在美计划建半导体厂：明年生产8nm芯片（图片来自于yahoo）

今年三星推出的以Galaxy S8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工艺，到了2020年则会计划生产4nm的处理器。分析人士认为，三星的这个计划非常大胆，因为5nm制程工艺以下的处理器会出现良品率过低的状况。

四月份的时候，三星位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂已基本完成，预计将在下个月开始正式运营。这家新的芯片工厂的规模很有可能是全世界最大的，占地289万平方米。三星计划在这家工厂里量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。

韩国媒体也提到，三星已经要求他们的合作伙伴供应必要的芯片制造设备，至少要在五月底之前全部到位。新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营，不过具体的时间表目前还是没有的。