就在华为日前宣布旗下的海思半导体推出内建人工智能（AI）运算单元的麒麟970处理器之后，根据供应链相关人士的透漏，IC设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能运算单元的设计。而且，预计在2018年上市的新一代中端处理器HelioP70手机处理器中，内建神经网络及视觉运算单元，而该款处理器预期将采用台积电的12纳米制程生产。

日前，美国科技大厂苹果（Apple）宣布推出的新款iPhone智能手机中，其所搭载的A11应用处理器，就也加入了神经网络处理引擎。由于，该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次，可为脸部特征的识别和使用提供效能上的支援。因此，用来支援新iPhone中内建的3D传感，以及及人脸识别功能具有其强大效能，这也使得在手机处理器加入人工智能运算单元的设计，就成为当前的热门趋势。

因此，有供应链人士指出，目前将着力于中端处理器市场发展的联发科，其即将推出的HelioP70处理器将是跨入人工智能市场的试金石，预计联发科在2018年之后，还会有更多手机处理器搭载人工智能运算单元单元，预计能将人脸识别、虹膜识别、3D传感、影像处理等AI新功能带入智能手机市场，而联发科也希望能藉此重拾成长动能。

目前市场上，包括英特尔（intel）、英伟达（Nvidia）、赛灵思（Xilinx）等大厂，都在积极布局AI在局端市场的应用，其应用范围将含括深度学习与机器学习等领域。至于，相对在智能手机等手持装置市场上，手机处理厂商也开始纷纷推出支援AI应用的处理器，例如华为旗下海思半导体推出的以10纳米制程所打造的麒麟970手机处理器，就内建了神经网络处理单元，能做到高达每秒2,000张照片的处理速度。

而相对于竞争对手，联发科董事长蔡明介就曾经喊出，人工智能将是未来发展重点的情况下，公司内部就成立团队，并且投入AI运算的研发，目前已经有其具体成果展现。据了解，联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的处理器核心设计，将在2018年推出的HelioP70手机处理器上内建，这会是联发科首颗内建神经网络及视觉运算单元的手机处理器，将在2018年上半年会以台积电以12纳米制程生产，后续还会推出多款内建相同核心的HelioX及P系列手机处理器。