当前位置:芯片市场动态 → 正文

美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2017-09-30 14:33:06 本文摘自:集微网

美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。

TesseraTechnologies28日发布声明稿称,三星电子侵犯该公司24项专利,涵盖半导体制程、接合、封装,影像技术等。侵权的半导体产品包括三星旗舰机GalaxyS6、S7、S8、Note8等。

美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

Tessera是Xperi的关系企业,Xperi首席执行官JonKirchner表示,1997年三星首次和Tessera签约,之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。该半导体专利合约2016年12月到期,此后三星在未经授权、也未付费的情况下,持续使用Tessera专利。

Kirchner说,尽管该公司想达成协议,三星让他们别无选择,只能透过法律途径捍卫知识产权。该公司已向ITC、三个美国联邦地方法院等提出告诉。

韩媒BusinessKorea8月19日报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为54亿美元,预定2019年下半完工,生产内存以外的半导体产品。

关键字:专利韩媒BusinessKorea

本文摘自:集微网

x 美企提告三星晶圆代工侵犯24专利 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:芯片市场动态 → 正文

美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2017-09-30 14:33:06 本文摘自:集微网

美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。

TesseraTechnologies28日发布声明稿称,三星电子侵犯该公司24项专利,涵盖半导体制程、接合、封装,影像技术等。侵权的半导体产品包括三星旗舰机GalaxyS6、S7、S8、Note8等。

美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

Tessera是Xperi的关系企业,Xperi首席执行官JonKirchner表示,1997年三星首次和Tessera签约,之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。该半导体专利合约2016年12月到期,此后三星在未经授权、也未付费的情况下,持续使用Tessera专利。

Kirchner说,尽管该公司想达成协议,三星让他们别无选择,只能透过法律途径捍卫知识产权。该公司已向ITC、三个美国联邦地方法院等提出告诉。

韩媒BusinessKorea8月19日报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为54亿美元,预定2019年下半完工,生产内存以外的半导体产品。

关键字:专利韩媒BusinessKorea

本文摘自:集微网

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^