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明年8月发!AMD 7nm显卡仙后座来了:多芯片设计

责任编辑:editor004 作者:万南 |来源:企业网D1Net  2017-10-09 12:16:10 本文摘自:快科技

AMD此前已经确认,明年会推出基于改良版14nm(即12nm)的Ryzen和Vega Refresh芯片产品,真正的Zen2和Navi(仙后座)可能还需要一些时间。

今天,TT发回独家报道称,Navi显卡的推出的时间锁定在了2018年8月份,也就是新一届SIGGRAPH大会召开的日子。

明年8月发!AMD 7nm显卡仙后座来了:多芯片设计

不过,对于游戏玩家和普通消费者来说可能有些失望,因为和当年的Vega一样,率先亮相的是专业卡,比如图形加速类产品

明年8月发!AMD 7nm显卡仙后座来了:多芯片设计

TT还表示,Navi可能会采用MCM多芯片封装,这一点可能性比较大,毕竟AMD已经宣布放弃Crossfire交火品牌,主要是MCM比CF多卡效率更高。

Navi设计为7nm工艺,预计是GF的第一版可量产方案,也就是DUV(深紫外)光刻技术,而非Intel/台积电/三星更先进的EUV(极紫外)。

此前关于Navi的爆料还有,Fudzilla称AMD会集成芯片级的AI(人工智能)技术。

另外值得一提的是,Navi将是AMD图形计算首席架构师Raja Koduri第一次完整操刀的产品,只是他本人目前在休假中,2018年初回归。相信届时,他的主要精力将多数迁移到Navi上来。

关键字:多芯片封装AMDNavi

本文摘自:快科技

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责任编辑:editor004 作者:万南 |来源:企业网D1Net  2017-10-09 12:16:10 本文摘自:快科技

AMD此前已经确认,明年会推出基于改良版14nm(即12nm)的Ryzen和Vega Refresh芯片产品,真正的Zen2和Navi(仙后座)可能还需要一些时间。

今天,TT发回独家报道称,Navi显卡的推出的时间锁定在了2018年8月份,也就是新一届SIGGRAPH大会召开的日子。

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不过,对于游戏玩家和普通消费者来说可能有些失望,因为和当年的Vega一样,率先亮相的是专业卡,比如图形加速类产品

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TT还表示,Navi可能会采用MCM多芯片封装,这一点可能性比较大,毕竟AMD已经宣布放弃Crossfire交火品牌,主要是MCM比CF多卡效率更高。

Navi设计为7nm工艺,预计是GF的第一版可量产方案,也就是DUV(深紫外)光刻技术,而非Intel/台积电/三星更先进的EUV(极紫外)。

此前关于Navi的爆料还有,Fudzilla称AMD会集成芯片级的AI(人工智能)技术。

另外值得一提的是,Navi将是AMD图形计算首席架构师Raja Koduri第一次完整操刀的产品,只是他本人目前在休假中,2018年初回归。相信届时,他的主要精力将多数迁移到Navi上来。

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