长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。

公告披露，关于募集资金投向安排，其中部分募集资金将投向新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目（下称“eWLB项目”）和用于偿还JCET-SC的并购贷款，不足部分由企业自筹资金。据此，公司拟对子公司长电新科、长电新朋这两个中间层投资公司进行增资，再从长电新朋以资本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以偿还并购贷款和投向星科金朋的eWLB项目。

据悉，长电新科、长电新朋、JCET-SC均为长电科技收购星科金朋而设立的特殊目的公司，无实际经营，与长电科技的关系图如下：

　　长电科技募集资金26.1亿元 投向eWLB先进封装项目

早在2015年8月，长电科技支付对价要约收购新加坡星科金朋全部股份，其中1.2亿美元对价系本公司通过内保外贷形式由要约人JCET-SC为借款主体借入的银团并购贷款。

收购完成后，长电科技通过充分论证，认为星科金朋的eWLB、SiP等全球领先的封测技术中，eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目完全符合芯片封装的“高密度、高速率、高散热、低功耗、低成本”的要求，是轻薄短小移动智能终端产品发展方向的最佳技术路径选择。于是长电科技管理层将eWLB作为重点项目，设立专项CIP计划，于2016年开始投资，使经过前期孵化的、代表未来先进封装发展方向的先进封测技术产业化、规模化，为星科金朋培育了新的利润增长点。

截至今年上半年星科金朋以自筹资金预先投入eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目的84,586.85万元人民币，长电科技拟用部分募集资金和自有资金共计209,550.00万元人民币通过长电新朋以资本金形式注入JCET-SC及星科金朋，实际用途为偿还银团并购贷款和eWLB项目的实施。

长电科技表示，本次增资的资金来源主要为公司发行股份购买资产并募集配套资金的部分募集资金以及公司的自有资金，是为按募集资金使用计划实施募投项目而进行的增资，符合公司的发展战略和长远规划。本次增资对象长电新科、长电新朋、JCET-SC均为收购星科金朋而设立的特殊目的公司，无实际经营；星科金朋的eWLB项目实施达标达产后将成为星科金朋新的利润增长点，有利于提升星科金朋的盈利能力。