据外媒报道，台湾半导体巨头台积电（TSMC）虽然并非一个家喻户晓的品牌，但在智能手机行业它却有着举足轻重的地位。举例来说，高通、联发科和苹果等公司会自行设计芯片，而负责把这些芯片生产出来的就是台积电。
不过，这个竞争激烈的行业可轮不上台积电吃独食，三星和英特尔也是业内两大巨头，各家公司都必须不断提升自己的技术和制程来争夺客户订单。
最近，台积电就公布了最新路线图，它们准备在2022年完成3nm芯片生产线的建设。
如今，智能手机芯片还停留在10nm时代，因此想实现3nm制程可不容易。为此，联发科必须专门建设一座全新工厂。消息显示，台积电准备在美国建厂，但这座工厂并非专为3nm芯片准备，真正的3nm工厂还是会建在台湾。
不过，这座工厂可真不便宜。在接受彭博社采访时，台积电创始人兼主席张忠谋称这座工厂建设费用将高达200亿美元，几乎顶得上塞浦路斯或柬埔寨这样小国1年的GDP了。
在外界看来，苹果是台积电下狠心建新厂的重要因素之一。此前，台积电会和三星分心苹果的A系列芯片订单，但现在苹果却摒弃了三星，将订单都给了台积电。此前一系列事例证明，被苹果抛弃的感觉可不好受，台积电建新厂也是为了继续留住这个超级客户的心。
虽然2022年离现在只有5年时间了，但对芯片行业来说，它们至少还要经历两次产品迭代：7nm和5nm。其中，7nm芯片最早明年就将成为顶级旗舰机的“大脑”，而5nm芯片2019-2020年之间则会正式量产。
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