如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。

　　未来三十年台积电将持续站稳半导体龙头地位

30年后的今天（23日），而立之年的台积电在台北君悦饭店盛大举办30周年庆，包括苹果营运长JeffWilliams、辉达执行长黄仁勋、高通执行长SteveMollenkopf、亚德诺执行长VincentRoche、安谋执行长SimonSegars、博通执行长HockTan、艾司摩尔执行长PeterWennink等多位重量级半导体主管亲自来台祝贺，共同见证台积电的光辉历史。

台积电30年铸就世界第一Foundry厂

几十年前，芯片设计和制造还只有IDM模式时，晶圆代工（Foundry）+Fabless模式尚没有兴起。但随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，技术和成本挑战也越来越大，彼时在TI担任副总裁的张忠谋看到了半导体设计公司和制造厂代工的分离趋势，并在台湾政府的支持下，回台湾创建了我们熟知的台积电，简称TSMC。

对于当时刚起步的台积电而言，人才、技术和订单都是发展的关键。为了寻觅人才，张忠谋说动了GM半导体部门总裁戴克的加盟，并奋力力追展开技术认证，快速争取到为英特尔代工的机会。

在争取到为英特尔代工之前，有一个很有意思的事，当时英特尔CEO格鲁夫考察台积电时，发现了台积电的产品有多达200个缺陷，但在张忠谋和团队的努力下，几周后缺陷减少到20个，再过几周，减少到4个。

渐渐地，芯片设计厂商们发现，将芯片交给日本公司生产至少需要12周，交给新加坡的公司需要6周，交给台积电生产只需要4周。于是，越来越多的硅谷的芯片设计公司逐渐把高层次的芯片交给台积电生产，至此台积电把晶圆代工做成了一个行业。

在张忠谋的带领下，1997年台积电在美国纽交所上市，并于当年实现13亿美元营收，5.35亿美元盈利。2009年重返台积电的张忠谋比竞争对手更早预计到手机等移动终端市场即将兴起，于是连续3年大力度投入，在40纳米、28纳米工艺制程上实现领先，赚的盆满钵满，成为与英特尔、三星电子相抗衡的国际巨头。并在2013年时，台积电营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，成为全球第一大Foundry厂。

四大关键转折点让台积电“登峰造极”

如今台积电已稳坐全球最大晶圆代工厂龙头，成为市占率高达60%、市值超过新台币6兆元的国际级传奇企业，而在这30年来，台积电也要感谢曾经经历的四个关键转折点，从而造就全球半导体的台积电传奇。

转折一：2000年8吋转12吋厂

在1994~1998年左右，全球半导体晶圆厂的主角逐渐从6吋厂转移至8吋厂，没跟着转进8吋厂的业者，竞争力逐渐往后退；到了2001~2004年，则是8吋厂转移至12吋厂的时代，这时建厂、买设备的投资门槛又再垫高，台积电逮到了机会，大力建12吋厂，甩开了初期的竞争对手。

2001年左右，要建置一座12吋晶圆厂约30亿美元，这比台积电一整年赚的钱还要多，但台积电仍是投资，之后一座座12吋厂于台湾竹科、中科、南科成立。

也因为12吋厂造价昂贵的门槛，成为一个大断层，更让那些IDM厂逐渐放弃自己盖厂生产的策略，将订单委外给专业的晶圆代工厂生产，直至今日，仅存的IDM大厂只有英特尔、三星电子。

转折二：0.13制程大成功改造台积电

2003年的0.13微米制程世代是一个关键分水岭。当时IBM发表了铜制程与Low-K材料的0.13微米制程技术，希望能与台积电和联电合作。此前，晶圆代工厂都是采用铝制程，没有用铜制程的经验，而听了IBM“推销”0.13微米技术的台积电和联电，做出了迥然不同的判断。

台积电决定不走IBM的技术路线，决定自行研发铜制程技术，而联电则选择跟IBM合作该技术，最后联电的0.13微米技术良率过低、达不到商业量产的水准；反观台积电，自己研发获得巨大成功。当时连NVIDIA执行长黄仁勋都曾说过，“0.13微米改造了台积电。”

转折三：扩充资本投入谱写28纳米传奇

2010年左右的台积电已是晶圆代工产业的巨头，但真正让台积电登峰造极的，是它在28纳米制程上的成功。

2009年台积电增加资本支出，全力冲刺28纳米制程，成为智能手机时代的主旋律，所有客户都抢着要28纳米产能，而竞争对手并没有快速跟进。

转折四：获得苹果订单取得里程碑式胜利

当全球电子业从PC转进移动通讯时代，张忠谋敏锐地意识到移动终端市场即将兴起，台积电加大投入后拿下原本一直由三星独占的苹果(Apple)订单，算是具里程碑的一大胜利！

事实上，台积电和苹果也并非一见钟情，双方从接触到真正合作，也是磨合多年，但实力会说话，初期苹果的处理器芯片开始交给台积电、三星双代工厂策略，现在已是由台积电独家操刀，吃下苹果，让台积电开始横行智能手机时代。

未来30年将持续站稳半导体龙头地位

而立之后，台积电将迎来不惑之年，谱写下一个十年传奇。在台积电30周年庆典中，正是以“半导体产业未来10年展望”为主题的半导体论坛开启，只不过征战下一个十年的不是创始人张忠谋。在30周年庆典前夕，86岁的张忠谋宣布将于2018年6月退休，交棒给现任两位共同执行长，刘德音将接任董事长，魏哲家则将担任总裁，并被业界所看好。

在30周年庆典的半导体论坛上，全球科技龙头CEO云集，论坛聚焦于董事长张忠谋与科技业执行长畅谈“半导体之未来十年”，被视为张忠谋退休前对摩尔定律未来发展重要注解。

2014年张忠谋出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时指出，摩尔定律差不多要死亡，大概苟延残喘五至六年。然而近年来，随着新材料、技术及设备不断更新，张忠谋也开始修正看法，张忠谋认为摩尔定律还可持续十年左右，5奈米正在研发中，在实验室研究已进入最后商转阶段，产品一定会生产出来；而3奈米也已经做两、三年，目前在实验阶段，看起来也应该也会如期推出，2奈米目前看还不准，除了技术以外，是否具备经济价值，也还需再观察。

与此同时，未来高速运算会是全球半导体很重要的驱动力，甚至是台积电成长主要推手，其中应用包括资料中心、GPU、CPU、FPGA、ASIC、网通、游戏等各个层面，而目前涵盖这些主流的半导体公司也早已成为台积电的客户，其中包括苹果、高通、博通、安谋等大客户，在未来半导体产业应用前沿中，无论是移动通讯、人工智能、大数据、汽车电子还是物联网等领域，都是佼佼者。

而台积电成功的根基，是根植于纯晶圆代工模式、不与客户竞争的“诚信”准则，Foundry+Fabless这种商业模式的诞生，才让全球半导体产业结构从30年前以IDM厂为主，转型至今日的IC设计公司百花齐放，至今所有科技产业的创新，包括移动通讯、物联网(IoT)、人工智能(AI)等，都与台积电和IC设计客户密不可分。

此外，在最新的订单和技术上，继独揽苹果A11处理器代工后，A12也有望由台积电独家代工；同时台积电对7纳米进展表示乐观，业界看好7纳米制程将是台积电史上成长最快速的制程技术，市场规模可望超越28纳米，以及台积电准备斥资最高逾200亿美元在南台湾打造先进的三纳米新厂，以持续保持技术领先优势。

群联电子董事长潘健成在台积电30周年庆上表示，台湾30年来在IC设计和半导体产业经营有成，特别在10几年前蓬勃发展，台积电帮台湾争取很多海外生意的机会，台积电是台湾很好的象征，也是台湾半导体最大的表率，同时拉动IC设计产业，预期未来30年将持续站稳半导体龙头地位。

展望未来10年台湾半导体发展，环球晶圆董事长徐秀兰徐秀兰指出，台积电对于台湾半导体产业来说角色更加重要，因为台积电技术领先，是半导体产业龙头，带领台湾产业更有竞争力，双方合作关系将会更加密切。

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越，走过30载之后，台积电又有什么理由不能走的更远？