责任编辑：editor004 作者：鲲鹏 | 2017-10-26 11:34:11 本文摘自：快科技
半导体行业发展突飞猛进，目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970，都已经用上了最新的10nm工艺制造。
传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。
那么，这些旗舰SoC究竟什么时候能用上7nm工艺呢？答案是明年下半年。
业内人士@手机晶片达人表示，台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始正式投产，首批采用这一工艺的产品是苹果的A12处理器。
除了A12之外，7nm的另一个客户是高通，但并没有透露具体型号。按照这个时间点来推算的话，高通届时的产品应该是骁龙855。
另外，值得一提的是，三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工艺验证，目前已经具备量产的条件。
相比10nm工艺来说，8nm LPP工艺能够减少10%的核心面积，同时提升10%的效率。
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责任编辑：editor004 作者：鲲鹏 | 2017-10-26 11:34:11 本文摘自：快科技
半导体行业发展突飞猛进，目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970，都已经用上了最新的10nm工艺制造。
传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。
那么，这些旗舰SoC究竟什么时候能用上7nm工艺呢？答案是明年下半年。
业内人士@手机晶片达人表示，台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始正式投产，首批采用这一工艺的产品是苹果的A12处理器。
除了A12之外，7nm的另一个客户是高通，但并没有透露具体型号。按照这个时间点来推算的话，高通届时的产品应该是骁龙855。
另外，值得一提的是，三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工艺验证，目前已经具备量产的条件。
相比10nm工艺来说，8nm LPP工艺能够减少10%的核心面积，同时提升10%的效率。
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