由于和高通的法律纠纷正不断升级,来自华尔街日报的报告称,苹果计划在明年的iPhone和iPad产品上,放弃使用高通的芯片产品,而转用Intel和联发科的产品。
华尔街报告称,苹果目前正在测试基于Intel和联发科通信芯片的原型设备。
另一方面,虽然和苹果的诉讼仍然在进行,报告补充说,高通正在“iPhone和iPad原型下”测试其芯片。在苹果起诉后,高通于今年早些时候停止分享必要的测试软件。
虽然苹果计划摆脱高通公司,但是,华尔街今天的报告称,这一计划仍然处于早期阶段,不会很快改变苹果目前仍然需要使用高通芯片的情况。
熟悉苹果的人应该知道,苹果通常会使用两家关键iPhone组件供应商的产品,以争取更大的议价权,这也就解释了为什么要考虑在iPhone或者iPad上使用联发科的产品。
消息人士表示,苹果公司可能会在明年6月份更换通信芯片供应商。